中国“闷声做大事”,半导体进入下行周期,中美半导体战争逆转

在中美科技战中,存在着一个普遍的规律,即美国越是对中国封锁制裁的行业,中国发展得就越快。美国越是开放的领域,中国反而发展得越慢。

比如,美国对中国封锁尖端武器、航天科技、超算等高端技术,中国反而在这些领域实现了弯道超车,甚至后来居上。但在汽车制造、软件、芯片等领域,美国通过合资或者授权的方式向中国开放市场,结果反而成了中国的短板。

在自由市场中,一种产品如果自己研究制造的成本远高于购买(进口),就必然会出现“宁买不造”或“贸工技”的急功近利现象,最终就会让你彻底失去自主制造的能力,永远只能依赖进口。

中国“闷声做大事”,半导体进入下行周期,中美半导体战争逆转

中国的芯片产业也经历了这样一个过程,所以才被美国卡了脖子。

教训是惨痛的,但被卡脖子也不是坏事。因为曾国藩说过,天下事有所激有所逼而成者居其半。美国越是对中国卡脖子,越会激发中国人自力更生的决心。当年的争气弹、争气机、争气星,都是这么来的。

被美国这么一逼,相信中国的争气芯也很快就会有的。

中国“闷声做大事”,半导体进入下行周期,中美半导体战争逆转

拜登布局全球,打响中美芯片战第一枪

目前能够决定未来智能世界的关键科技主要有两个,一个是芯片,一个是5G。前者是智能世界的大脑,后者决定智能世界的效率。

要抢占智能世界的制高点,那么就必须掌握芯片与5G的核心技术。对于美国来说,已在5G领域被中国反超了,现在就只能不惜一切代价保住自己在芯片领域的优势。具体如何做呢?拜登政府祭出了三个大招:

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