【文/观察者网 鞠峰】

据路透社报道,7月29日,美国日本启动了一个新的经济版“2+2”部长级对话。这对紧密盟友达成一致,将建立一个先进半导体联合研发中心。日媒此前报道称,该研发中心将开发2纳米芯片,生产线2025年前投产。

29日当天,日本外相林芳正、经产相萩生田光一在美国华盛顿特区会见美国国务卿布林肯和商务部长雷蒙多。4位部长级官员举行名为“日美第一次商务与产业伙伴关系部长级会议”(JUCIP)。

布林肯在开幕致辞中称,作为世界第一和第三大经济体,美日“必须共同努力捍卫基于规则的经济秩序,让所有国家都可以参与、竞争和繁荣。”

然而,路透社却看出双方在半导体合作等议题上的排他性,报道称“该经济对话目的是抗衡中国,以及对抗俄罗斯军事行动造成的混乱”。

美日经济“2+2”部长级对话

布林肯称新冠疫情和俄乌冲突凸显了关键供应链的脆弱,更多国家陷入债务泥淖。他扬言中国所谓“胁迫性和报复性的经济做法让一些国家陷入安全、知识产权和经济独立的抉择中。”

共同记者会上,萩生田光一宣称俄罗斯的行动“是对国际秩序的深刻挑战”。他并未直接点明中国,但皮里阳秋地重提此前抹黑中国的言论,如“利用经济影响力不公平、不透明地实现战略目标”等等。

萩生田光一宣布,“日本将迅速采取行动”进行下一代半导体研究,并表示日美政府已同意成立一个新的研发中心,以保障半导体核心组件的供应。

他说,该研究中心将对其他“志同道合”的国家开放。

两国尚未公布研发中心计划的更多细节,但日本《日经新闻》早些时候表示,研发中心将在今年年底前在日本成立,研发2纳米半导体芯片。该报称,中心内将有一条原型生产线,并在2025年之前投产。

根据日本经济产业省官网7月30日通告,该研发中心的关系机构包括4所日本国立材料、新能源、产业技术等研究所,还有东京大学、东北大学等日本顶尖高校。