3C6000是16核服务器芯片，内核是LA664，与3A6000相同。3D6000则是两片3C6000封装在一起构成32核服务器CPU，可以匹敌搭载Zen2核心的AMD EPIC。只要软件能跟上，商业市场已经没有性能短板了。
龙芯下一代7000系列CPU，进一步提升CPU核性能，IPC瞄准Zen3和12代酷睿，计划采用7nm工艺，SPEC06定点Base最保守估算是40分，届时，会有24-32核的3D7000（7nm）和48-64核3E7000（两片封装）。
Chiplet有利有弊 不宜神化
有文章认为：由于地缘政治的影响，中国的半导体行业受到了种种限制，尤其是开发自主知识产权的关键芯片（如国产CPU，或者之后有可能受到影响的其他高性能计算芯片）的公司难以使用最先进的半导体工艺节点。
另一方面，中国的半导体fab同样由于受到地缘政治的影响，难以快速追赶全球最先进的工艺节点，而目前只能主要生产成熟工艺节点（如28nm），或者是介于成熟工艺和先进工艺之间的工艺节点（例如SMIC今年刚开始大规模量产14nm，未来几年可望做到10nm以下）。即使是介于成熟工艺和先进工艺之间的工艺节点，也会存在良率较低等问题，需要时间来解决。
在这样的情况下，国产自主知识产权芯片在受到地缘政治影响下只能使用较落后的工艺节点，那么使用Chiplet这样的高级封装技术就成为了突破工艺限制，或者说至少减少工艺对于芯片影响的一种重要技术。
铁流认为，以上观点总体是没问题的，但不宜将Chiplet神化，毕竟封装也是存在成本和良率问题，关键还是要看需求和场景。
当下，龙芯的最大短板是软件生态，其次是制造工艺。就工艺而言，一方面是龙芯钱少，不可能和苹果、高通这些巨无霸去抢台积电最尖端工艺，何况当下台积电尖端工艺还存在政治风险。正是因此，龙芯在制造工艺的选择上往往是偏保守，基本与境内晶圆厂的最佳制造工艺同步，而弥补工艺差距的方式就是采用Chiplet技术。Chiplet是一种封装技术，在制造工艺与台积电有差距的情况下，可以通过使用先进封装技术来弥补不足。
Chiplet技术并非是横空出世的新技术，过去，AMD的64核和128核就是将8核的芯片和IO桥片封装在一起的，这其实就是运用Chiplet构建多核和SoC主流的技术。Chiplet最大的优势是降低成本和提升芯片集成度，可以使12nm芯片在集成度上媲美7nm芯片。由于片内互联效率大幅高于片外互联，将原来的板载芯片集成进来以后，可以大幅提升互联速度。此外，Chiplet还可以实现不同制造工艺芯片的“混搭”，比如关键模块采用14nm工艺，次要模块采用28nm工艺，然后封装到一起，这种SoC的性能和真正的14nm芯片相差无几，但成本将低于14nm芯片，在性价比方面会更有优势。