任何一个背叛国家和民族的叛徒，不仅会被钉在历史的耻辱柱上，它也不会得到信任。这对人适用，对企业同样适用。
据环球时报5月3日援引日媒消息，出于半导体采购依赖台湾企业的危机感，日美将强化合作，两国政府将合作构建最尖端半导体供应链，近期将就在比2纳米技术更领先的领域进行合作，以及以中国大陆为假想对手建立防止技术外流的框架等达成一致。
这对于一心投靠美国的台湾芯片制造企业来说可不是好消息。
2020年5月，时任美国总统的特朗普宣布，禁止中国华为使用美国芯片制造设备。面对美国没有任何道理的禁令，台积电选择了妥协，于当年7月16宣布在2020年9月14日之后，将不再继续给华为供货芯片。而在去年4月12日，美国发布以中国企业为主的新的出口管制清单后，台积电第一时间响应，对供货商进行核查，全面停止向被列入“实体清单”的企业供货。在美国全面遏制、打压中国高科技激起中国人民强烈怒火之时，台积电尽管有着它无可奈何的原因不得不对华为“断供”，但它的行为还是激起了大陆人民的愤怒。
而在美国芯片“禁令”之下，中国大陆面对芯片被“卡脖子”的现状也奋起追赶，加大了对芯片制造领域的研发和投入，并且取得了巨大的进步。以中国芯片制造发展的速度来看，解决美国“卡脖子”的问题是迟早的事。
也正是因为看到了中国在芯片制造领域的成就，进一步加剧了美国的焦虑感。美国吃了这么多年的“老本”，它本身在芯片制造领域并不占优势，据波士顿咨询公司2021年的数据，美国全球芯片制造业份额也只有12%，较1990年的37%大幅下降了25%。制约美国芯片制造困境的不是别人，恰恰是美国自己。由于美国近年来不断转移制造业，使得其制造业空心化的程度加剧，美国不仅缺芯片工厂，芯片制造人才紧缺也成了摆在面前的一大难题。
而美国解决困境的办法，一方面是威逼利诱芯片制造巨头在美国开设芯片制造工厂，如台积电、富士康、三星等均应美国要求在美开设工厂；另一方面则是巧取豪夺不属于美国的芯片制造巨头的核心机密，台积电、三星拱手向美国交出了包括自身的研发路线、供应链等商业机密。
美日决定强化芯片制造合作，那包括台积电、富士康、三星在内的这些不属于美日的芯片制造厂，势必就成为美日两国的竞争对手。以美国打压国外企业的无耻手段来看，这些企业交出的核心机密将成为美国对付它们的重要“武器”，为美日合作“做嫁衣”。