美国现在在芯片上，看起来很强，但是也很脆弱。强的地方是研发设计，还有材料和软件上。脆弱的地方在哪呢？就在于生产制造。目前全世界最先进的制程和产能，主要集中在两个地方，一个是韩国，一个是台湾。本质上来说，这是整个产业链协作的必然要求，也是供应链合作的结果，因为在芯片的下游，主要需求都是在中国大陆，我们多年来一直是全世界最大的芯片进口国，芯片进口金额甚至超过了原油进口，是我们排名第一的进口商品。在全球化合作的时代，韩国和台湾的芯片生产，在地理位置上靠近中国大陆，这样可以提高全产业链的生产和周转周期。但是到了美国开始搞去全球化，搞产业链和供应链重组的时代，这反过来也成为了美国的一个软肋。因为美国要干的事，是加剧地缘局势紧张，驱赶资本和产业回流美国，那这么干的必然后果就是在远离美国的地方，安全稳定的环境会受到威胁。说白了，这两个芯片产业的生产中心，都在常规火炮的射程之内。美国挑事是一把双刃剑，在挑起事端，驱赶资本和产业回流的同时，就要承担篮子里的鸡蛋全部打翻，大家都没得用的后果。而且相对来说，美国还有个劣势，美国的中低端制程芯片产能，远远不及我们。如果最先进的制程大家都没得用的情况下，美国很可能连中低端都没得用。所以说当美国这么干的时候，芯片的生产制造，就已经成了美国的软肋。而美国这次通过的芯片法案，其实就是想补齐这块短板。美国总统拜登9日在白宫签署《芯片和科学法案》。该法案对美本土芯片产业提供巨额补贴，并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。白宫当天发布声明称，该法案将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元。其中390亿美元将用于半导体制造业的激励措施，20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片。此外，在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的减税。拜登表示，这项法案将为美国整个半导体供应链提供资金，促进芯片产业用于研究和开发的关键投入。该法案要求任何接受美国政府资金的芯片企业必须在美国本土制造他们研发的技术。这意味着“在美国投资，在美国研发，在美国制造”。很明显，当美国搞去全球化的时候，还没意识到全球化中有千头万绪的关联需要重建，而芯片就是其中之一。现在美国感觉任务紧迫，想在这个领域尽快实现突破，但是多少有点欲速则不达的感觉。芯片的生产，不同于其他领域，技术含量高，产业人员的培养不容易。所以一旦集中，形成规模优势，是很难转移的。强迫进行转移，则意味着高成本，还有可能是低效率的。所以进行国家补贴，是势在必行，也是不得已而为之。其实这个法案，应该说只是美国整个芯片战略的一部分而已。此前美国已经通过多种方式，逼迫三星和台积电，这两大全球最大最先进的芯片生产企业，将产能迁往美国本土，但是最快的计划表，第一阶段的投产，可能也要到2024年才能实现。而有意思的是，我们的芯片战略中，也是到2025年要实现70%的自给率。可见中美两边都感觉时间紧迫，在跟时间赛跑，而且规划的时间节点也都比较接近。而美国还在搞芯片联盟，希望在技术上孤立我们，意图就是想千方设百计阻扰我们达成计划目标。这里面唯一让人觉得有点那个的，就是我们的整体芯片战略的提出，要比美国更早，也是因为美国更早之前就以此来卡脖子。不知道美国是知道还是不知道，从卡脖子到撕破脸，其实只有一步之遥，一旦撕破脸，大炮就可以反过来卡脖子。这大概就是以其人之道还治其人之身，只是这从来不是一个我们会拿到台面上来聊的话题而已，但并不代表这种反制不存在，实际上恰恰相反，这就是一把悬在美国头上的达克摩利斯之剑。