近日，美国《国家利益》网站发表了一篇名为《2023年全球十大风险》的文章，文章列举并说明了他们所预测的排名前十的风险。其中包括俄乌危机引发的影响、世界粮食危机蔓延、西方和伊朗之间的核战争风险升级、气候变化、美中关系等等。其中作者还专门列举了在中国在半导体尤其是芯片领域遭受美西方制裁所带来的局部以及系统性风险。美方作者认为，在接下来的2023年，中国芯片领域将越来越难从国外获得技术、设备和零部件，这将给中国的高端产业带来巨大的风险，他们将不得不使用国产产品进行替代。而这这种情况不仅仅将给中国带来损失，全球供应链将遭受更大的损失，中国在制造业中的地位是无法取代的。
这篇文章的作者是马修·罗伯斯和罗伯特·曼宁，他们整理了大量的资料，对于目前中国半导体行业所遭受之前所未有的限制感到担忧。他们将其称之为“一个技术极化和碎片化系统”。简单的说就是，半导体产业链通过全球化做到了资源配置和效率的最优，全球原本已经形成一个完整的供应系统，并且能够良好运行。但是美国的战略打破了这一良性格局，即“一个技术极化”，美国有两个目标，第一是全方位遏制中国在先进制程芯片领域的发展水平，第二个就是再次掌控甚至垄断高端芯片领域。但是客观上来说，要想达到这个目的，非常困难，甚至是不现实的。
美方作者认为，现在的美国政府似乎希望实现本土芯片的自给自足。如果要达到这一目标，保守估计，前期投入就要超过一万亿美金。美国没有中国那样成熟的供应链，也没有那种高中低端全面的半导体市场，想要单独为高端芯片打造一个理想的供应链，成本至少提高35%-65%。并且，这些资金和资源从哪里来还不得而知。更为可怕的是，这将带来另外一个更加可怕的后果，“碎片化的系统”。