此前，阿斯麦首席执行官彼得·温宁克曾多次表示不支持美国对中国的芯片限制，并抱怨“在美国的压力下，我们放弃的已经够多了”。有分析人士认为，由于其背后的资本影响和半导体产业链的高度国际化，阿斯麦并不能完全被认为是一家荷兰公司，其决策受到多方影响。多家外媒曾报道称，荷兰和阿斯麦面对着美国的强大压力。彭博社此前的一篇报道称，“有熟悉相关谈判的人士形容，美国的行为像个恶霸”。
业内人士回应
中国是否能突破三国芯片封锁？芯谋研究首席分析师顾文军对《环球时报》记者表示，中国半导体行业目前主要面临技术和国际两大挑战：在技术挑战上，目前我国半导体产品主要集中在半导体材料、晶圆制造和封装测试等中低端领域，半导体产能也主要集中在28纳米以上的成熟制程。技术水平差异导致我国需要大量进口中高端半导体产品，其中CPU、GPU、存储器等领域几乎全部依赖进口。据中国海关总署统计，我国半导体设备国产化率不足20%，2021年的进口额度高达4325亿美元，本土技术水平成为制约我国半导体产业发展的最大瓶颈；在国际政治挑战上，美国政府力图将美国半导体企业迁至美国本土、中国台湾、日本以及韩国等控制力所及的地区，并联合盟友遏制中国半导体发展。
信息消费联盟理事长项立刚对《环球时报》记者表示，现在中国正以每年100条生产线的速度建设芯片制造工厂，受美国制裁影响，这些芯片厂建设有可能延缓，还有可能转向成熟制程。项立刚预测，美国可能会把所有制程的光刻机都禁了，或是向光刻机的配件延伸，“这些方面我们得早做准备”。
专注于半导体显示领域的投资机构初芯集团总裁张翀30日接受《环球时报》记者采访时表示，中国半导体产业相对落后的原因在于研发上的投入强度、投入规模还不够。例如，2021年中芯国际的营收是356亿元，而研发支出是41亿元，大概占收入的12%，士兰微是9%左右，长电科技为4%等等。
张翀同时给记者列出国外芯片企业研发支出和占销售额比例的一组数据：英特尔研发费用支出为130多亿美元，占营收比重为19.2%；高通研发费用支出为72亿美元，占营收比重为21%；英伟达研发费用支出超过47亿美元，占营收比重为23.53%。张翀表示，“对于我们投资机构而言，还是要加大对国内优质芯片企业的投资，长时间陪跑，让国内企业更加有科技实力与国际芯片企业去竞争”。
压力越大反弹越大
面对美国的打压，无论荷兰还是日本都认为，这种压力会让中国“绝地反击”。温宁克此前接受媒体采访时表示，“中国最终将学会制造那些无法进口的半导体生产设备”。中国问题全球研究所所长、筑波大学名誉教授远藤誉29日在雅虎新闻网发表评论称，美国的策略是针对对手最薄弱的环节限制出口，想要彻底破坏中国的半导体产业，阻碍中国的经济增长和军事建设。远藤誉认为，中国是压力越大反弹越大，“预计今后会利用《反外国制裁法》，进行反击”。