2019年4月，华为低调拿出7亿成立哈勃投资。2020年1月，华为将哈勃投资的注册资金增至17亿元。据不完全统计，围绕半导体产业链，哈勃在一年多时间内密集投资了至少14家企业，累计投资额超2亿元。
其中，投资金额最大的是灿勤科技，哈勃投资斥资1.1亿元投资灿勤科技。灿勤科技的主要产品介质波导滤波器是5G宏基站的核心射频器件之一，目前正在申请科创板上市。
从投资比例看，除去未公布持股比例的好达电子、纵慧芯光和东微半导体，哈勃投资对庆虹电子的投资比例最高，以2206万元的投资额占比32%，其余投资比例均等于或低于10%。
从企业所在领域来看，14家企业中，除了庆虹电子为通讯制造行业、深思考为人工智能之外，其余企业均属半导体产业链企业。所投企业产品涵盖碳化硅材料、模拟芯片、射频滤波器、功率芯片、车载通讯芯片、人工智能芯片、连接器等半导体领域的热门产品。其中，有多家企业产品涉及到汽车领域和5G。
向芯片产业倾斜的第一枪
近日，余承东在中国信息化百人会上表示，“在半导体方面，华为将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。在终端器件方面，比如显示模组、摄像头模组、5G器件等方面，华为正大力加大材料与核心技术的投入，实现新材料＋新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈”。
8月4日，国务院发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》（以下简称《若干政策》）。《若干政策》强调，集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。
为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，《若干政策》从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面制定了具体的支持政策。
《若干政策》中指出要充分利用国家和地方现有的政府投资基金支持集成电路产业和软件产业发展，鼓励社会资本按照市场化原则，多渠道筹资，设立投资基金，提高基金市场化水平。
此外，《若干政策》也明确表示，大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资，加快境内上市审核流程。鼓励支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资，通畅相关企业原始股东的退出渠道。