日经亚洲获悉，台湾省和中国大陆的主要显示器制造商正在加紧努力进军芯片封装业务，以抵御后疫情时代消费电子产品的大幅放缓。
多位知情人士称，台湾省的群创光电和友达光电以及中国的显示器冠军京东方科技集团和中星光电科技公司都组建了团队，负责调整其面板生产技术以用于芯片封装和组装。
芯片封装是指在将芯片安装到印刷电路板上并组装成电子设备之前的最后一步。这比制造芯片本身的技术要求要低，但是，它作为半导体发展的下一个前沿领域，正受到人们的关注。
在这种思考的推动下，除了显示器制造商之外，其他商家也在关注这种发展的可能性。他们的主要材料供应商，包括美国的康宁公司和日本的旭硝子，也在倾注资源开发用于先进芯片封装的玻璃载体。
使芯片功能更强大的传统方法，是将更多的晶体管挤在一块芯片上，但是，随着晶体管之间的距离缩小到几纳米，即十亿分之一米，追求这种高功能就变得越来越困难。先进的芯片封装和堆叠技术可以让几种不同类型的芯片封装在一起，形成一个更强大的单一芯片。
为此，台积电、三星电子和英特尔等全球芯片制造商都在开发自己的先进芯片堆叠技术。日经亚洲早些时候报道称，中国科技巨头华为技术公司也在押注芯片封装，作为在美国对该公司进行取缔的情况下保持其芯片能力的一种手段。
然而，显示器制造商已经发现了一个机会之窗。他们发现，使用显示器&34;高精度玻璃载体。我们有一个成熟的全球供应链，已经向顶级客户运送了超过50万块晶圆”。
来源：2022/07/21日经英语新闻