狂砸2000亿，台积电为苹果生产的3nm芯片，性能太拉胯！
今年苹果发布会，厨子库克推出了全球首款3纳米工艺的A17 Pro芯片。
据悉，A17 Pro使用EUV光刻机制造，拥有6核CPU、190多亿晶体管，每秒可以执行高达35万亿次操作。
对此，库大爷更是自豪地称A17 Pro是“智能手机迄今最快的芯片”。
然而速度方面，CPU比前代最快只提升10%，GPU多了一个核后最高才提升了20%，这肯定是不能让人满意的。
要知道，台积电为了生产这款芯片，前前后后可是砸了将近300亿美元，约合人民币2000多亿。
而按照之前的说法，3nm芯片将是一个质的飞跃，性能会大幅度提升、功耗也会大幅度下降。
然而结果发现就这...
因此，很多人表示，不知道是苹果挤牙膏随便设计了下芯片，把台积电坑了，还是台积电的3nm工艺不行，坑了苹果。
苹果A17芯片
众所皆知，台积电作为全球最大的半导体制造企业，垄断了7nm以下制程工艺。
放眼全球，只有韩国的三星，可以与其过过招。
可能大家不知道，芯片的每一次工艺升级，都代表了巨大的技术挑战。
不仅是设计，还有材料科学、制造工艺、设备升级等各种问题需要解决。因此，每个技术节点的研发成本都会上升。
为了保持行业领先地位，台积电更是投入了巨大的研发资金。
据悉，从7nm到5nm、再到3nm的转换，台积电前前后后至少花费了300亿美元，约合人民币2000多亿。
如果说3nm芯片能够带来巨大的性能提升，以及更低的功耗，那么对于客户来说，宁愿价格贵一点也是趋之若鹜的。
但是这次台积电给苹果生产的，全球首款3nm制程 A17 Pro芯片，却给很多人泼了冷水。
晶体管数量上，A17 Pro采用190亿晶体管，而前代A16采用160亿晶体管，也就是说比A16足足多了30亿颗，增幅为18.75%。
CPU方面，跟之前一样还是6核架构，包含2颗高性能核心和4颗高能效核心，仅做了微架构方面的优化；
GPU方面，核心数从5个增加到6个，个数增加了20%。
根据外媒Anandtech早期整理的TSMC制程对比表来看，3nm相比5nm在同功耗情况下能将带来15%～20%性能，在相同的频率下功耗能降低30%～35%。
也就是说，理论上A17 Pro的大核CPU性能应该能提升最高大约20%的性能。
然而结果却并没有出现质的飞跃，A17 Pro的CPU最快只提升了10%，GPU最高只提升了20%。
注意哦，这都是在最高、最快的情况下才会出现的。
而这，还是在多了一个核才提升这么多，如果把那个核心去掉，岂不是一点变化没有？
苹果台积电谁坑谁
那么是苹果设计不行，还是台积电制造不行？
设计方面，老实说，苹果作为世界领先的芯片设计公司，水平是有目共睹的。
苹果的A系处理器确实在性能方面有着卓越的表现，但是随着技术逐步逼近物理极限，想要实现与之前相同的性能提升比例会更加困难。
因此，我们看到这几年苹果处理器性能的提升幅度并不大，比如A15的性能提升了7%，A16提升了10%。
再者，提高芯片的性能通常会带来更高的功耗。对于移动设备来说，电池续航是一个重要的考量因素。
因此，为了确保良好的续航，苹果可能在某些设计上作出权衡，从而导致性能的提升不如预期。
制造方面，台积电虽然在芯片制造处于龙头地位，但在3纳米工艺性能提升却非常有限。
传言说，台积电为了降低3纳米工艺的开发难度，强行将FINFET工艺应用于3纳米工艺，最终导致晶圆上的芯片良品率一直在70%到80%之间徘徊。
要知道，台积电在业内享有盛誉的原因就是能制造出良品率高达99%的晶圆，如今这样的良品率显然是不行的。
从这一点看，3纳米工艺的开发难度确实很大。
再者，由于台积电3纳米芯片所采用的N3是一项昂贵的技术，据悉，3nm 晶圆销售价格超过了 20000 美元，比 5nm的16000美元贵了25%。
目前，3nm也就苹果玩得起，后者更是已经独占台积电目前所有的 N3 产能。
因此，A17 Pro性能不高，可以说是两方面的因素都有。
不仅仅是苹果在芯片设计方面已经逐渐接近天花板，也说明台积电的3纳米工艺性能提升相当有限。
结尾
至于其他芯片厂商，会不会跟随着苹果搞3nm芯片？
这个要打大大的问号，因为从性价比出发，成本高了25%，却只能让性能提高10%。
投资太大，回报太小，不如就不要跟进了。
好比是你花了25%更多的钱，但只得到了10%的好处，这是一个划算的交易？显然不是对吧！
因此，有消息说高通计划采用台积电改良的4纳米工艺N4P生产骁龙8G3，稳扎稳打才是关键。
但不管怎么说，苹果这次发布的全球首款3nm芯片，还是挺让人失望的。
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