美媒称，特朗普政府和半导体公司正考虑在美国启动新的芯片工厂建设工作，起因是美国依赖亚洲作为关键技术来源引发越来越多的担忧。
美国《华尔街日报》网站5月10日的报道称，若美国出现一批新的尖端芯片工厂，将重塑这个行业，并标志着几十年来许多美国公司在亚洲扩张的180度大转弯。
报道指出，新冠肺炎大流行凸显了美国官员和企业高管长期以来在保护全球供应链不被破坏方面的担忧。美国政府官员说，他们尤其担心对中国台湾的依赖。台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）是世界上最大的合约芯片制造商，也是仅有的能够制造运算速度最快、最尖端芯片的三家公司之一。
《华尔街日报》记者看到的信件和知情人士称，特朗普政府官员正与美国最大芯片制造商英特尔公司和台积电商谈在美国建厂事宜。
英特尔负责政策和技术事务的副总裁格雷格·斯莱特说：“我们对此非常认真。”斯莱特说，英特尔的计划是运营一家工厂，可以安全地为政府和其他客户提供先进芯片。
斯莱特说：“我们认为这是一个好机会。时机比较好，需求比过去更大，甚至从商业角度来说也是如此。”
报道称，据知情人士透露，台积电一直在与美国商务部、国防部以及苹果公司商讨在美国建芯片工厂的事宜。苹果公司是台积电的大客户。
台积电在一份声明中说，它对海外建厂持开放态度。台积电说：“我们正在积极评估所有合适的地点，包括美国，但还没有具体计划。”
报道称，据一位知情人士透露，一些美国官员也有意帮助韩国的三星电子扩大在美国的合约制造业务，生产先进芯片。三星电子目前已经在得克萨斯州奥斯汀经营一家芯片工厂。
一名高级官员在一份声明中说：“政府致力于确保美国继续保持技术领先地位。美国政府继续与各州、地方和私营部门的伙伴，以及我们在海外的盟友和伙伴进行协调，在研发、制造、供应链管理、劳动力发展机会等方面进行合作。”
英特尔公司首席执行官鲍勃·斯旺4月28日致信国防部官员，表示英特尔愿意与五角大楼合作建造一个商业芯片代工厂。
据《华尔街日报》掌握的消息，斯旺在信中写道，考虑到当前地缘政治环境带来的不确定性，加强美国国内生产并确保技术领先地位“比以往任何时候都更加重要”。
他在信中说：“我们现在认为，探索英特尔公司如何运作一家美国商业芯片代工厂来提供广泛的微电子产品，是最符合美国和英特尔利益的。”
据《华尔街日报》掌握的消息，国防部一名官员第二天就向参议院军事委员会工作人员发送了英特尔公司的信，称让美国企业主导“在岸、商业、先进的”芯片代工厂，是一个“有趣且有吸引力的选项”。