俄罗斯战略文化基金会网站7月5日刊登题为《中国在半导体生产领域走独立于外国技术之路》的报道，报道摘编如下：
在半导体市场的竞争中，美国无法立刻禁止向中国提供以最先进制程工艺生产的元器件。中国深深植根在这个行业的全球分工和全球供应链中。特朗普有过一段不成功的经历：当时，美国试图限制美国先进芯片制造商与中国制造商（比如中兴通讯）合作，结果却给美国公司带来损失和产品销售问题。
所以，拜登政府的长期目标是把供应链转向美国及其附庸国，逐步把中国排挤出去。
目前，中国电子工业的总体形势是有利的。中国的半导体相关企业总数达到约35万家。其中，约34%的相关企业从事批发零售贸易，28%从事研发和技术服务，23%从事信息传输、软件和信息技术服务。近几年，相关企业年增速在30%以上。
不过，中国制造商存在的一系列问题可能令行业发展面临困难。其中最主要的问题是：缺乏自主生产的极紫外（EUV）光刻机，一些重要耗材严重依赖进口。
据统计，2021年中国大陆半导体制造设备的市场规模近300亿美元，半导体材料的市场规模达到119亿美元。
这两个市场都以外国厂商为主，中国半导体设备的总体国产化水平不足15%。在耗材方面，光刻胶（光刻的必要材料）的自给自足水平在5%左右，高级光刻胶完全依赖进口。
现在，这方面的情况正在改善。依靠国家培育自主产业的积极措施，中国企业扩大了设备和材料生产类目。在光刻设备领域，本地制造商占据了一定的国内市场份额。中国晶瑞电子材料股份有限公司正在测试自己的新型光刻胶，计划于不久后开始批量生产。
随着越来越多用于生产芯片的中国产品通过客户检验并获得订单，本地半导体设备和材料制造商实现了总体增长。
近年来，中国在完全技术独立方面（不仅独立于美国）取得突破。经过多年努力，上海微电子装备（集团）股份有限公司可能将于不久后推出28纳米深紫外（DUV）光刻机。中芯国际已经掌握了生产14纳米芯片的FinFET先进技术。
通过发展电子工业，中国的国际市场份额逐步增长。去年，在中国境内生产的价值312亿美元的芯片中，本地企业生产了价值123亿美元（39.4%）的芯片，占国内芯片市场（1865亿美元）的6.6%。其余产品来自在中国大陆投产的境外公司：台积电、SK海力士、三星、英特尔、联华电子等。
据美国集成电路研究公司预测，到2026年，中国本地芯片制造业规模将增至582亿美元，约占全球市场规模（7177亿美元）的8%。
目前，中国正在顺利解决光刻设备和所有热门类型芯片的自给自足问题，并接近在半导体产品生产方面实现（当今世界最大限度的）完全技术独立。