韩国《朝鲜日报》网站1月2日发表题为《美国投资“527亿美元”养成半导体 仍担忧“实现最尖端技术受限”》的文章，作者为该报驻华盛顿特派记者李旼锡。全文摘编如下：
2022年8月，美国总统乔·拜登签署了决定到2027年为半导体行业提供527亿美元资金支持的《芯片和科学法案》。在美国建造半导体工厂的企业享受25%的减税优惠。
中国为谋求半导体自立、开启半导体崛起之路后，美国为发展半导体产业和保持技术优势采取了应对措施。美国《纽约时报》近日报道称，“在与华技术冷战进入白热化的情况下，美国和海外企业纷纷承诺对美进行投资”，“但这些投资并非（赢得与华技术竞争的）特效药”。尽管美国出台大规模半导体投资政策，仍存在局限性。
据美国半导体工业协会表示，自2020年起，全美有超过35家美国和海外半导体企业宣布将在美国生产半导体，并承诺投资2000亿美元。投资金额预计将用于得克萨斯、亚利桑那、纽约等16个州的23家新芯片工厂的竣工，9家工厂的增建，以及投资向业界提供设备和材料的企业等。
《纽约时报》报道称，“二战期间，为了建造新的船舶、管道和工厂等，美国投入大量资金生产（成为所有产业必需材料的）铝和橡胶。联邦政府的此番努力是那之后美国最大规模的制造业投资项目”，“拜登政府相当一部分经济政策集中在搞活半导体生产上，这已经超越了单纯的经济层面”。
报道指出，“原因是全球绝大部分最尖端芯片的产地是中国主张享有主权的岛屿——台湾”，“如果（在台湾海峡）发生纠纷，可能会扰乱半导体供应链，美国担心可能会在技术上（相较于中国）处于劣势”。
《纽约时报》还指出，“业界有意见认为，努力推动在美生产半导体有望改善一部分不均衡现象”，“但也只是一定程度的改善”。最近出版的《芯片战》一书作者塔夫茨大学教授克里斯·米勒向该报表示：“（即使美国政府投入巨额资金也）无法实现半导体自立。”
《纽约时报》分析认为，半导体工厂竣工需要数年时间，即使美国国内工厂投产，工厂也很可能无法生产“最尖端半导体”，而且支持美国国内生产的人力也很可能出现不足。
举例而言，全球最大的半导体代工企业台积电表示，将从2024年开始在美国亚利桑那州的工厂生产4纳米芯片，从2026年开始生产3纳米芯片。《纽约时报》指出，“但台积电已经在台湾开始3纳米芯片的量产”，“2025年，台积电的台湾工厂将开始向苹果等公司供应2纳米芯片”。台积电虽承诺对美国等进行投资，但很有可能不会将最新的半导体制程工艺转移到美国。