在修改芯片规则方面，美一直都在进行中，从去年10月份开始，美可以说是开启了新的一轮。
美不仅要求半导体芯片企业，在没有获得新的许可前，不能自由出货，还约束了高性能芯片的出货范围。
另外，美联合日荷限制半导体设备出货，ASML已经承认三方已经达成协议，但不会影响2023年的营收；
日方面也承认，将会在今年春季开始限制半导体设备出货范围，这意味着美日荷开始搞芯片围堵了。
对此，却有外媒表示华为的天已经开始亮起来了，否则，美不会再次修改并联合日荷等限制半导体设备出货，并给出了以下几点原因。
首先，华为已经抗下了美四轮制裁，台积电、谷歌、高通等企业不能自由出货，导致麒麟9000等芯片暂时无法生产制造。
但华为依旧活下了，2022年营收符合预期，研发投资全球排名第五，华为徐直军明确表示2023年华为将会有质量地活下去。
关键是，美日荷达成协议后，华为不仅宣布举办新品发布会，还有消息称，华为P60系列手机已经开始投产，美日荷达成协议也不影响华为P60等机型上市。
其次，美日荷达成协议后，华为方面并没有任何表态，反而美半导体企业先坐不住了。
例如，美日荷达成协议后，并没有对外宣布任何消息，结果ASML率先对外称协议已经达成，但不会影响2023年的营收。
ASML还表示该协议落地还需要一段时间，言外之意就是让更多厂商加速下订单，ASML趁这个窗口期多多出货。