9月15日就是美国对华为芯片开始实施全面“断供”的日子，据外媒最新消息，华为旗下海思近日大手笔包货运专机，赶在出货期限前把芯片运出，以缓解华为面临的芯片危机！据业内爆料，华为海思这几天会包一台货运专机到台湾，把麒麟与相关芯片在9月14日之前运回所有芯片。
华为包机从台积电等厂商拉芯片
美国对华为的禁令将于本月15日生效，台积电、联发科等半导体厂商正在赶货。据台湾《自由时报》引述业界消息指出，禁令进入倒数阶段，华为旗下海思近日大手笔包一架顺字号货运专机，赶在出货期限前来台湾运走芯片，提高备货库存量。
半导体业透露，芯片生产周期至少两至三个月，为赶在期限前将芯片运出台湾，部分华为供应商亦将之前产出、尚未封测的芯片运送到大陆。至于来不及运送的芯片，业界传出，华为旗下海思近日大手笔包一架顺字号货运专机，运走所有下单的芯片。
报道指出，过去海思从未包机运送芯片。业界推测，专机费用约600万至700万元新台币（折合约158.4万至184.8万港元），且未计关税及两地机场地面费用，成本不菲。
消息人士表示，如果不是看不到禁令的缓和，或者时间上的延期，华为都不太可能这么做，这等同于直接切断了与合作厂商的关系，而未来华为是否能继续跟这些厂商合作，谁也说不清楚，而他们只能报以最坏的打算。
5月15日，美国商务部宣布加强出口管制，要求台积电停止接受华为的新订单。已接受的订单将于9月15日前出货，此后的订单在出口时将需要得到美方许可。
接着，8月17日，美国对华为的打压继续升级。美国商务部工业和安全局（BIS）当日晚间宣布全新“升级版”的华为禁令。这次禁令的核心在于，全面封杀华为向第三方采购芯片，等于是拔掉华为勉强维生的“呼吸器”，此招数是既狠又绝。
此次升级后，除非有特殊许可，否则任何基于美国软件或技术所开发、生产出来的芯片，都不得供货给华为。
9月10日，“芯片问题涉及到的技术非常复杂，华为在这方面，困难一定有，毫无疑问。” 当日，华为消费者业务软件部总裁王成录在华为开发者大会期间接受媒体采访时称，从芯片问题上看，中国所有行业都应该清醒了吧？芯片问题给了企业反思，没有选择就是最好的选择。“限制反而让大家有一个非常好的机会，危、机并存。”
华为麒麟9000备货量1000万片左右