还是有些惊人：今年台湾（省）的合约芯片制造份额将达到66%。一项新的行业预测显示，按收入计算，台湾的合约芯片制造商今年将把其全球市场份额扩大到66%，巩固该岛在芯片供应链中的主导地位。当地市场研究公司集邦咨询（TrendForce）周一表示，在台湾积体电路制造有限公司的带领下，预计从2021年开始，岛内企业在代工业务方面的份额将提高2个百分点。集邦咨询预计，世界上最大的合同芯片制造商台积电将扩大其份额3个百分点，达到56%，而联合微电子公司则稳定在7%。全球合同芯片制造市场预计将跃升20%，达到1287亿美元。在亚洲的竞争对手中，三星电子和其他韩国芯片制造商的市场份额预计将下降1个百分点，达到17%。中国的代工行业由中芯国际集成电路制造有限公司领导，预计其份额将提高1个百分点至8%。全球半导体短缺促使台湾(省)计划建立六个新的芯片工厂，超过了中国的四个工厂和美国的三个工厂。预计到2025年，台湾将拥有全球44%的代工能力，高级芯片的份额将上升到58%。集邦咨询表示，台湾(省)将继续保持"在全球半导体行业的主导地位"。来源：2022/04/25日经英语新闻