自从2016年特朗普政府上台之后，美国就一直试图在半导体产业链上对我国进行打击，其中首当其冲的就是华为公司。华为公司有着强大的芯片设计能力，却不具备芯片制造能力。最初美国政府是把华为公司拉入了实体清单，限制一些本土公司和华为进行合作。发展到后来，索性直接禁止了台积电给华为公司代工芯片，此举使得华为公司的终端业务受到了不小的损失。
如果说航空发动机是宏观工业领域皇冠上的明珠，那么尖端芯片毫无疑问就是微观工业领域皇冠上的明珠。历史上还没有任何一个国家能够凭借一己之力实现尖端芯片从设计到生产的全过程，但是如今我国就是在朝这个方向走。
（拜登于3月份在华盛顿特区会见商界领袖，讨论有关在美国制造更多半导体芯片的立法）
美国政府一手挑起了逆全球化的进程，他们试图在这一过程中享受本身拥有的雄厚技术壁垒带来的红利，压着一些发展中国家永世不得翻身。但是自从新冠疫情在美国和世界范围内大规模爆发之后，全球半导体的供应没过多久就处于紧缩状态，这使得美国很多企业损失也相当惨重。在这种情况下美国人似乎觉得只有把芯片工厂全部搬回美国本土才能做到绝对安全。因此2020年6月全球半导体供应紧缩期间，美国国会参议院就在两党支持之下通过了所谓2021年美国创新和竞争法，并于2021年1月纳入国防法案签署立法。
（宣布建厂一年多后的台积电亚利桑那工厂）
计划的一项重要内容就是拿出520亿美元对美国本土的半导体产业链进行补贴，并且吸引更多的海外芯片工厂在美国境内建立生产线。这项法案的支持者认为，520亿美元的联邦资金，一方面将会促进美国半导体产业的复兴，另一方面还有助于创造数十万个就业机会。不过理想虽然是美好的，但最大的问题在于钱究竟从哪来。美国参议院通过法案之后，今年2月4号美国国会众议院也通过了该法案，又为这个所谓的美国竞争法案刷了一波存在感。但是如今已经5个多月的时间过去了，这笔钱依旧没有到位。