深度爆发的前兆？中国在全球芯片会议上超越美国，夺得研究桂冠。中国在一个专注于半导体的著名国际学术会议上提交了最多的研究论文，凸显了中国在该领域日益增长的影响力，并将美国挤到第二位。这是中国首次在国际固态电路会议（ISSCC）接受的论文中占据首位，该会议被认为是半导体领域的奥运会。本次年度活动于2月在旧金山开幕。中国的大学和公司--包括香港和澳门--提交了59篇论文，占ISSCC为2023年活动接受的所有198份研究文件的29.8%。在今年2月举行的上一次会议上，来自中国的29篇论文被接受，或占总数的14.5%。ISSCC接受了来自美国的40篇论文，使美国从今年的第一名下降到第二名。美国在所有论文中的份额从35%缩减到20.2%。韩国排名第三，中国台湾省排名第四，而日本和荷兰并列第五。大中华区的大学正在推动半导体的研究。澳门大学有15篇论文被接受，而北京的清华大学和北京大学分别产生了13篇和6篇论文。不过，就企业来看，三星电子以8篇论文领先，英特尔以6篇紧随其后。世界上最大的合同芯片制造商台积电只提交了两篇被ISSCC接受的论文。日本研究人员撰写了10篇被ISSCC选中的论文，将该国的份额从3.5%提高到5.1%。东京工业大学撰写了其中的四篇文章。2022/11/18日经英语新闻