“日本跟荷兰最快于1月底加入美国，对中国集体限制先进半导体设备出口”2023年1月19日

“日本跟荷兰最快于1月底加入美国，对中国集体限制先进半导体设备出口。”2023年1月19日，日本方面称：“日本首相岸田文雄和荷兰首相吕特先后在1月13日和1月17日赴白宫与拜登讨论此计划。”，“美国正加速拉拢日本与荷兰等盟国，共同对中国推出半导体设备禁令。”日本方面报道称：“日本和荷兰不可能达到美国那种程度。”日本方面称：“如果这3个国家合作的话，中国将很难获得制造半导体所需的设备。”这个世界绝大部分领域都使用低精芯片，这些我们都能造；而用低精芯片替代高精芯片，只要承受性能上的问题，并没什么大不了。美国制裁和限制中国的策略，还是自大的产物，总觉得中国一压就死。中国的发展史就是“封锁-打破封锁-实现超越”，中国自古以来就需要对手 ，放马来吧！我们自己攻坚克难，早晚把芯片做到白菜价，把这帮欧美的市场也抢了。本来日本还可以利用这个机会，和中国一起发展半导体加工设备。日本半导体加工设备行业本身就是被美国联合欧洲，韩国打压才陷入目前比较低迷的状态。这下好，日本自废武功。美国也就趁着这几年我们在研究，等我们自力更生了，到时候那些破铜烂铁还能卖给谁？