据观察者网报道，见完拜登后，荷兰首相的态度发生了变化，同意联手美日，围堵中国芯片产业。在最近举行的瑞士达沃斯经济论坛上，吕特还表示，荷兰准备近期与日本在“对华出口管制措施”上进行谈判，并相信双方会达成协议。
拜登会晤日本首相岸田文雄
至于日本，最近日本首相岸田文雄出访美国，在与拜登会晤后，岸田表示，日本会无条件配合美国的“对华芯片限制”政策，并认为美国只要说服荷兰，一个由美日荷组成的对华出口壁垒就会初步组建起来。目前来看，美日已基本上达到了目的。
此前，为切断对华芯片供应链，美国已多次表示要组建一个“芯片四方联盟”，并逼迫日韩半导体企业交出了自己的客户资料，逼迫台湾地区全球最大的芯片代工企业“台积电”，将自己的主要产能迁到了美国。不得不说，美国为了在半导体领域围堵中国大陆，真的是心思用尽。
对华芯片围堵不过是中美竞争的一部分
对中国来说，无论外部环境如何，如果想在芯片领域突围，主要还是要靠自己，打铁还需自身硬。从目前状况来看，除了国家在政策上对芯片领域倾斜外，不少中国相关企业，也加大了科研和投入的力度，中企已经成为全球半导体行业中重要的一员。
数据显示，在全球半导体市值排名百强中，来自中国大陆的企业就占了42家，接近“半壁江山”，而美国也只有28家，日本仅7家。以此来看，美国对华搞芯片围堵，到头来很可能是“竹篮打水一场空”。