咱只能看着别人吃肉？美国商务部官员将详细介绍芯片法案下巨额补贴的申请过程。商务部计划在本月晚些时候公布公司如何申请补贴以帮助扩大《芯片法案》下的国内半导体生产的细节。一场美国和外国制造商争夺527亿美元联邦资金的竞赛即将开打。
据商务部官员称，预计在2月下旬发布的公告将包括公司申请资金所需的具体步骤，以及拨款的时间安排。
作为推广活动的一部分，商务部长吉娜-雷蒙多将于2月23日在华盛顿发表演讲，概述拜登政府计划如何利用《芯片法案》来保持美国的技术领先地位和保护国家安全的立场。
补贴的目的是鼓励芯片制造商在美国建立和更新制造设施，并扭转制造商多年来为降低成本而去国外的局面。
商务部官员说，在2月份的公告之后，将在春季发布支持芯片制造商的材料供应商和设备制造商的信息。
拜登总统在8月签署的《芯片法案》，为半导体制造业拨款527亿美元，通过支持国内生产和研发，帮助减少美国对外国制造的芯片的依赖。
该基金包括390亿美元的制造奖励和132亿美元的研发和劳动人力发展。它还提供投资税收抵免，以支付公司资本支出的25%的费用。
在疫情期间发生严重的芯片短缺，以及与中国的紧张关系升级的情况下，许多美国立法者、政策制定者和经济学家支持使用纳税人的资金来加强国内半导体产业的努力。
此后，芯片短缺的情况有所缓解，对于华盛顿在产业政策方面的新尝试，即让政府在决定一个行业的未来方面发挥更大的作用，仍然存在疑问。
其中包括资金应该如何在美国和外国公司之间分配，如何确保美国设施的国际竞争力，尽管劳动力成本高，以及如何防止中国从该计划中受益。
协调各国的补贴政策以防止未来的供应过剩也是一项任务，因为欧盟、韩国和日本都推出了自己的政策来激励对本国芯片行业的投资。
该立法包括一些护栏规定，以确保补贴的接受者不会在中国和其他相关国家建立某些设施。它还旨在防止公司将纳税人的资金用于股票回购和股东分红。
据白宫称，美国的半导体产量约占全球的10%，而且没有最先进的芯片，而包括中国台湾省和韩国在内的东亚国家的产量占全球总产量的75%。
在通过《芯片法》提供的补贴的刺激下，一些半导体和设备制造商已经公布了扩大生产设施的计划。英特尔公司有一个200亿美元的项目，在俄亥俄州建立两个新的工厂，而台积电计划花费400亿美元来扩大其在亚利桑那州的设施。
02/07/2023/《华尔街日报》科技新闻