韩媒：“美国对中国的半导体技术管制可能会以失败告终！”
2月20日，韩国媒体《全球经济》发表文章称，虽然美国为控制中国的半导体技术展开全方位攻势，但有预测称，很难吸引韩国等核心盟友的参与。美国经济专刊《巴伦周刊》最近报道称：“美国对中国的半导体技术管制让盟友感到不舒服。”英国经济杂志《经济学家》最新一期也指出：“美国越是想压制中国的半导体产业，就越能促进中国自主研发半导体，美国的政策最终可能以失败告终。”

去年10月，美国禁止向生产18nm以下DRAM、128层以上NAND闪存、14nm以下逻辑芯片的中国企业出口半导体设备。上月27日，美国成功拉拢了生产半导体核心设备的荷兰和日本参与对中国的出口管制。美国还想在韩国、日本、台湾省之间组建半导体协议体“芯片四方联盟”来围堵中国大陆。

《巴伦周刊》指出，荷兰和日本制定对中国半导体设备出口管制的法律和行政程序将需要相当长的时间。该媒体强调称，实际上，美国、荷兰、日本三国签署协定可能需要几个月或几年的时间。英国《经济学家》指出：“很难预测技术的发展，半导体生产和制造技术复杂，美国必须能够证明成功控制技术不是幻想。”

如果荷兰和日本履行与美国达成的协议，包括荷兰ASML的深紫外线（DUV）曝光设备出口，尼康和东京电子等企业对中国的出口都将受到影响。目前，全球四大半导体设备商分别是美国的应用材料公司和Lam Research公司、日本的东京电子公司和荷兰的ASML公司。ASML是世界上唯一一家生产最先进工艺所需的EUV设备的公司。

美国政府不久后将公布去年8月公布的半导体支援法“芯片法案”履行所需的详细规定。美国芯片法案中包括为培育本国半导体产业，扩大大规模补贴支援的内容。其中特别有“护栏”条款。其核心是，从美国政府得到税制优惠或补贴的企业在今后10年里不能向中国的尖端半导体设施投资。

美国政府正在考虑在此基础上更进一步，对中国高科技产业的资本投资进行限制。美国正在寻求禁止向中国投资量子计算机或军事和安全技术领域的人工智能（AI）、尖端半导体等。美国企业禁止在中国投资的对象还可能包括中国的生物产业。

《经济学人》报道称，在美国针对中国推进的“芯片四方联盟”中，成员相互竞争，很难结成“同盟”。韩国产业通商资源部长官李昌阳表示：“‘芯片四方联盟’不是同盟，而是合作体，与美国对华半导体出口管制是两码事。”他解释说：“‘芯片四方联盟’是加强半导体供应链、技术开发、人才培养、信息共享的合作渠道。”韩国政府尚未正式宣布加入“芯片四方联盟”。