东京电子CEO:与中国的半导体技术差距将进一步拉大!
2月23日,《日本经济新闻》报道称,世界五大半导体设备制造商之一的东京电子CEO河合利树在美国对华半导体制裁后表示:“与中国的半导体技术差距将进一步拉大。”

河合利树在接受《日本经济新闻》采访时被问到美国限制对华半导体设备出口对日本经济的影响时说:“作为企业家,我没有资格评论地缘政治。我会关注各国的限制,站在全球企业的立场上公平应对。”他接着说:“我们不会瞄准美国企业无法出口到中国的产品进行营业。”

此外,他还说:“我也不会从民族主义的角度去思考。国际企业要想持续发展,必须摆脱民族主义。”

当被问及对中国出口量的增减情况时,河合利树说:“由于美国的制裁,中国半导体企业的建厂计划有所调整,因此我们的出口量无法增加。但非制裁对象的非尖端装备的供应将持续下去。”

另外,当被问及中国是否会开发出自己的半导体设备时,河合利树评价说:“我们在尖端半导体设备领域具有优越的竞争力,一直在开发顾客公司需要的高附加值产品。以技术革新为基础,以1-2年为周期开发出新产品和设备。”

他接着说:“即使中国自主开发出半导体设备,到那时我们也会用更先进的技术开发出新的设备。估计与中国的技术差距会进一步拉大。”

另外,生产蚀刻机、涂布机和显影剂等半导体设备的东京电子去年第四季度在中国的销售额为1027亿日元(约52.5亿元人民币),环比减少39%。在第四季度销售额中,中国销售额的比重为22%,比去年同期减少了4个百分点。