【文/观察者网 周弋博】
美国总统拜登签署的《芯片和科学法案》（以下简称为“芯片法案”），拟为该国半导体产业提供近530亿美元的补贴。但韩国方面表示，要获得补贴所需满足的要求，实在太多了……
据《华尔街日报》消息，当地时间3月6日，韩国产业通商资源部长李昌洋表示，“芯片法案”要求企业提交有关管理和技术的信息，这可能会让企业面临商业风险。他认为，要获得补贴的企业还得为员工提供儿童保育服务，再加上不断上涨的利率和通货膨胀率，这直接推高了韩企在美国原本就不低的投资成本。
此外，“芯片法案”还要求补贴申请人向美国政府返还部分“超出预期的盈利”。韩国研究产经领域的智库分析称，这“实际上是在拿走他们（通过补贴）给予的东西”，美方提出的要求已经超出合理范畴。
《华尔街日报》报道截图
去年8月，美国总统拜登签署了《芯片和科学法案》，为美国的半导体生产和研究提供527亿美元的补贴，并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。
该法案一经推出也引发了美国亚洲盟友担忧。例如韩国智库曾警告称，美国此举将导致包括韩企在内的全球工厂流回美国，无疑给韩国制造业带来严重冲击。韩媒则称，韩国制造业流向美国将引发韩国国内“制造业空洞”的忧虑，“情况非常令人担忧”。
根据“芯片法案”的要求，接受资金超过1.5亿美元的补贴申请人需要与美国政府达成协议，如果项目的盈利情况超过预期，申请人需要在达到约定的门槛后向政府返还一定比例的资金。
同时，补贴申请人还需要为计划建造设施的员工提供负担得起、可获得、可靠和高质量的儿童保育服务，并被要求参加美国国家半导体技术中心（NSTC）或者参与、支持由国家先进封装制造计划（NAPMP）资助的项目。其中，NSTC主要负责进行先进半导体技术的研究和原型设计。
更重要的是，申请人必须承诺在接受补贴之日起的10年内，不得与任何“受关注的国外实体”进行实质性提升半导体制造能力的任何重大交易，仅在部分有限条件下除外。
有观点认为，这项规定是在针对中国的半导体产业，因为一旦三星、SK海力士、英特尔、台积电等芯片企业获得了这些补贴，未来十年内很可能将不会在中国大陆境内进行投资扩产。
但据韩联社报道，美国商务部负责工业和安全的副部长艾伦·埃斯特维兹今年2月表示，美国正在与在中国生产半导体的韩国公司密切合作，以帮助最大限度地减少对它们在华业务的潜在损害。
去年10月，美国政府升级了对中国半导体行业的出口管制措施，迫使美系半导体设备厂商将无法继续向中国大陆的半导体制造商供应半导体设备、零部件及技术支持。