最新动态：美国将收紧对中国的芯片出口限制。据报道，这些措施将针对半导体制造设备。
彭博社2023年3月11日援引消息人士的话报道，华盛顿计划出台新的出口限制措施，以进一步遏制中国获得美国先进的芯片技术。
报道称，这些措施主要针对芯片制造能力，将使需要特殊出口许可证的设备类型数量增加一倍。
消息人士还称，美国计划与日本和荷兰政府协调这些新措施。由于这三个国家在全球芯片制造技术市场上占主导地位，许多分析人士认为，华盛顿将需要其他两个国家的支持，以使其措施有效。据报道，这三个国家的政府已经就此事进行了数月的谈判，尽管到目前为止，东京和阿姆斯特丹都没有出台任何针对北京的具体规定。
本周早些时候，荷兰确实提出了扩大对其最新半导体技术出口限制的计划，但它并没有特别提到中国，也没有给出关于拟议法规的任何进一步细节。
美国一直在寻求遏制中国的技术进步，它认为这是对其国家安全的威胁。去年10月，华盛顿出台了全面的出口管制措施，阻止中国公司购买某些美国芯片制造工具，据称北京可能将其用于军事目的。
中国多次批评美国有关半导体的政策，甚至就出口管制向世界贸易组织提出正式申诉，认为这些管制威胁到中国公司的利益，扰乱了全球供应链。