韩媒:“在半导体领域投资1400亿美元的中国,落后ASML20年!”
3月16日,韩国媒体《朝鲜日报》发表文章称,有评价认为,为发展半导体技术,中国投入了超过1400亿美元的资金,但情况不容乐观。据分析,由于与外国合作企业的断绝等原因,很难越过技术壁垒。

据路透社消息,美国商务部实际上已于去年10月禁止向中国出口本国尖端半导体设备。此外,日本和荷兰也加入了这一措施。

在与合作企业断绝关系后,中国将购买本国生产的半导体生产设备的补贴金额定为1400亿美元。借此,有望支持中国唯一的半导体曝光设备制造商上海微电子(SMEE)。

但路透社报道,仅靠资金支持很难缩小与已经领先数代人的西方国家之间的差距。半导体设备业的特点是,在售出一台价值1亿美元的设备后,还要在安装、优化、维护、维修等方面长期提供服务,与顾客保持紧密关系。因为只有这种关系持续下去,双方才能共享经验,实现技术上的发展。

但是,包括SMEE在内的中国企业主要向国内代工厂企业销售设备,因此与三星电子或台积电等尖端半导体制造企业客户打交道、学习经验的机会受到限制。伯恩斯坦研究公司负责中国半导体部门的Mark Li表示:“无论在研发阶段取得什么进展,都很难走向批量生产。在学习更多技术和技巧方面也存在局限性。”

中国半导体业界人士一致认为,在供应链全球化、工程技术复杂化的背景下,独家生产最尖端极紫外光(EUV)曝光设备的荷兰企业ASML的市场支配力不断加强,相关门槛不断提高。一位前SMEE工程师通过路透社表示:“2002年SMEE成立时,职员们购买二手机器进行研究,通过学习公开的专利或论文等方式制造出了第一台设备。”

此后,虽然在2018年左右成功制造出可以在硅晶片上打印90纳米大小电路图案的设备,但这与3纳米水平的ASML相比,落后了20年。

同时,由于美国主导的限制,进口先进装备变得困难,因此也没有发展。另一家企业的一位工程师就美国的制裁表示:“制裁一公布,所有美国企业都跟进了。以前购买设备就接受顾客服务,但现在因为制裁连这个都无法接受。”