韩媒：在美国限制下停滞不前的中国半导体，韩国要趁机拉大技术差距！
4月17日，韩国媒体《每日经济》发表文章称，美国和中国的竞争将持续一段时间，在这个格局下，韩国将迎来机会。有人主张，围绕半导体等尖端技术，美国和中国之间的竞争正在加剧，韩国也应该从国家层面制定详细战略，积极应对。
近日，在科学创新特别讲座“下一代半导体技术与未来”上，哥伦比亚大学电气工程系教授石珉九出席并发表主题演讲，他认为最近半导体行业的趋势是“芯片与软件的垂直整合”。石教授说：“10年前，苹果开始自己制造智能手机中央处理器AP，自己控制了芯片的全部生产，从而在供应链中占据了有利的位置。谷歌、亚马逊、特斯拉都在埋头研发自己的芯片，因为企业要想有竞争力，就必须会设计芯片”。
高丽大学电气电子工程系教授申昌焕提到中美之间的技术竞争格局时预测说：“美国将以尖端材料、原材料等为中心限制中国的努力将持续一段时间。”
成均馆大学化学工学、高分子工学部教授权锡俊强调，必须密切关注美国和中国的动向并加以应对。权教授表示，“如果预想与中国的脱钩，那么该怎么办？不仅要考虑针对大企业的对策，还要考虑以大企业为中心形成的各种中小企业的集群”，“有必要考虑向东南亚、印度、欧洲等新市场重新部署Fab（制造工厂）的战略”。
当被问及韩国从长远角度应该关注哪个领域，综合半导体公司（IDM）、无晶圆厂和晶圆代工时，石教授表示：“三星电子和SK海力士都集中投资代工，但都没有减少IDM的投资，从这一点来看，他们的战略是将代工和IDM两者都拿走。”
专家们认为，美国芯片法将成为加快技术开发的中国企业的绊脚石。并预测说：“如果韩国能充分利用这种情况，就有可能成为与试图追赶韩国的中国拉开技术差距的良机。”权教授预测称，“半导体技术的核心是缩小半导体线宽，在美国禁止从中国进口相关设备的情况下，中国的技术开发只能停止”，“只要美国继续对中国实施限制，韩国在存储芯片领域的优势将持续”。
但是，不能仅仅依靠外部因素的作用。权教授指出，韩国政府应该对半导体企业进行更细致的支援。他补充说：“比起一边倒的支援存储芯片，更应该着眼于整个生态系统的多样性、可持续性、自立可能性，制定更加立体的中长期政策。”
关于产业界的一大苦恼——半导体人才培养问题，与会者都提到，给（学生）在产业现场积累可以立即活用的“经验”的机会非常重要。权教授说：“除了学习理论的教授以外，希望现场经验丰富的工程师也能担任教员，共同指导学生。通过产学课题，经过研究生院课程的学生应该立即转变为可以在现场使用的人力。”申教授也表示：“（学生）应该有机会自己尝试半导体集成工程。”