国会就政府对半导体行业的资助无止无休的政治争论，使得数百亿美元的潜在工厂项目悬而未决，并可能削弱一些政治和行业领导人为美国的芯片制造能力充电的雄心。
据公司高管和资金提案文件称，许多公司正在等待国会通过一项用于芯片生产和研究的520亿美元的激励计划，然后，好转身去再承诺进行重大扩张努力。这些扩张计划预计将从该补贴方案中获得部分资金，该方案在早期得到了国会两党的支持，并得到了拜登政府的支持。
这些计划中的设施将在过去两年已经宣布的约500亿美元的工厂投资之上，因为该行业正在扩大规模，期望能满足日益增长的需求。批评政府资助半导体制造商的人说，该行业正在利用芯片短缺的机会，如果没有补贴，公司就会推进美国的项目。
政府的资金旨在振兴美国的芯片生产，因为近几十年来制造业转移到了亚洲，那里有大量的财政诱因且成本较低。美国的芯片制造能力已从1990年占世界总量的37%下降到12%。在导致汽车厂闲置和一些电子产品价格飙升的两年芯片干旱期间，为国内建设提供资金的欲望得到了提升。
&34;该公司指出了在德国、奥地利和马来西亚的其他扩张方案。英飞凌确认了这些细节。
其他希望利用政府资金的公司包括一些较小的芯片公司，如总部位于宾夕法尼亚州的II-VI公司，该公司正在提高其本州一家工厂的产能，作为未来五年更广泛的15亿美元扩张的一部分。根据提案文件，芯片制造设备巨头应用材料公司正在考虑在德克萨斯州、亚利桑那州、加利福尼亚州或纽约州建立一个20亿美元的研究设施。根据提交给商务部的一份文件，大金工业有限公司，一家对芯片制造非常重要的加热、冷却和空气过滤设备的日本制造商，正在与10个州就潜在增长进行接触。
海外政府也没有闲着。欧盟正承诺提供相当于430亿美元的资金来支持这个贸易集团的半导体产业。它的目标是到2030年将自己的芯片制造业的份额翻一番，达到20%。英特尔和合约芯片制造商Global Foundries已经通过在德国和法国的大型新工厂项目来响应这些努力。
来源：2022/07/18日经英语新闻转发《华尔街日报》Asa Fitch的文章