总之，全球半导体产业链已经日益被美国所割裂。可以想见，各大工业国接下来将被逼分散布局，自建供应链，欧洲、中国、日本和韩国等都将加大半导体投资。而这又会导致全行业效率降低，产能过剩。面对全球芯片产业链正出现的持续变动，笔者认为，我们在积极通过WTO等多边贸易体制维护自身正当权益的同时，还应该做好以下四方面的准备：
首先，国内半导体产业脱困以及发展需要更与时俱进的产业政策。2014年以来，《国家集成电路产业发展推进纲要》的出台、大基金的成立和集成电路领导小组的设立，极大地推动了集成电路产业的发展。但是，当下形势剧变，国家相关部门还需针对具体形势出台更大力度、更具专业度的产业政策。
第二，半导体产业需要更具针对性、更大力度的开放措施。中国是全球芯片最大的市场和进口国，目前全球半导体行业处于下行阶段，市场更具有话语权。欧洲、韩国与中国在半导体产业有高度的互补关系，虽然一些国家的政府有追随美国的动向，但企业界纷纷对此表达担忧和不满，多数国际公司也愿意和中国合作。我们不仅要开放市场，还要开放相关的金融等领域，创造条件深化合作。
第三，未来充满不确定性，要抓紧时间窗口做大做强成熟工艺。在实战中解决攻坚国产化难题，以实现量产为导向，以解决卡脖子为考核标准；让产业出题，企业作答，市场做主考官，生产来验证。
第四，自力更生要更强调“揭榜挂帅”。以优秀企业为攻坚主体，消除行业“痛点”，攻克“难点”，打通“断点”。 “揭榜挂帅”也可以有条件地向外国企业开放，创造性地“为我所用”。（作者是芯谋研究首席分析师）