根据相关的统计，中国是全球最大的晶圆生产国之一。据统计，2021年中国生产了全球市场上一半以上的集成电路，占全球市场份额的30%，而在2022年，芯片行业增长速度也超过了10%。
根据有关资料，中国芯片产业于2022年头九个月内成长44.3%，原因在于中国加大力度提高芯片国产化程度。由于中国在2022年头九个月内采购了310万片晶圆及超过10亿颗晶圆片，较2021年头九个月增加约25%。
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美国在去年对国内的5家公司进行封测限制措施，导致这些公司受到冲击而倒闭，这也是造成中国封测产业迅速成长的原因。
根据统计，中国不但在提高芯片的国产化，而且在芯片上的应用也在加快，带动国内的晶片厂商到2022年头九个月的成长速度达到60%，而美国的晶片产业则因此遭受了几百亿的亏损，可以说，美国对晶圆产业的管制，让中国的晶圆产业快速成长。
根据有关资料，中国的晶圆器件厂商于2022年头九个月内成长62.8%，原因在于中国晶圆厂加速用国内晶圆装置取代国外的器件，而中国五大晶圆厂竞标的成绩则是接近640套，其中国内晶圆厂获得230套订购，占36%。
在所有的芯片设备中，后端的国产化程度最高，脱模器的国产化比例在80%以上，剥离设备的国产化比例在60%以上，前端器件的国产化主要集中在刻蚀上，而刻蚀机的国产化比例在50%以上，这一切都表明了国产芯片的快速替换。
目前中国有7项技术已经发展至14 nm，刻蚀技术已经发展至5 nm，有报道称中国的刻蚀技术已经进入国际领先水准，甚至台积电已经从中国购买了刻蚀机，而在晶圆生产的原料上，南大的光刻技术已经发展至5 nm，国内晶片的生产依然是最大的瓶颈。