军事：日媒称中国特需让日本半导体设备订单大增30%(2)

　　原因之二是半导体电路的微细化。在尖端领域，正迎来电路线宽由10多纳米到7至10纳米的过渡期。能一次性将细微电路写入硅片的EUV光刻（极紫外光刻）技术还有待发展，目前通过反复操作来制成细微电路，成膜设备和腐蚀设备也在增加。

　　原因之三则是半导体电路的立体化。服务器等使用的存储设备方面，现在已经开始采用3D垂直堆叠NAND存储设备。与传统的平面存储设备相比，这种立体设备能增加单位大小芯片的存储量。韩国三星电子、美国微软、日本东芝均在增加生产设备。

　　这 3大变化有可能拉大设备制造企业之间的差距。半导体微细化和立体化对设备的技术要求有所提高。有分析认为，技术将成为半导体设备制造商们胜负的决定因素。 中国半导体制造商的动向存在诸多不透明的地方。某外资厂商的日本法人社长认为“在中国的信息收集能力决定着订货量的多少”。