军事：中国投上百亿巨资打造芯片强国 动摇美日韩主导地位

　一名研发工程师展示“神威太湖之光”所使用的“申威26010”众核处理器。

　　法媒称，在美国新任总统正式就任前两天，中国以“真金白银”的方式展现了同美国竞争而且是在最尖端科技领域同美国竞争的雄心。中国清华紫光集团将在南京投资超过300亿美元建立半导体产业基地以保证世界第二大经济体在这一战略性行业中的独立性。

　　据法国《费加罗报》1月21日文章报道，这则新闻看来像是对在推特上威胁同中国打贸易战的特朗普的一个警告。

　　报道称，这一规模巨大的基地建成后每月将能生产10万片芯片。清华紫光在去年就曾宣布在武汉建立另一处巨型产业基地，总投资达240亿美元。

　　这些惊人努力体现了北京在这个关键性领域中结束落后状况的决心以及在2030年成为全球半导体领军者的雄心。到2025年，中国希望能够满足本国市场70%的需求而非像目前这样仅能满足10%的需求。为了达到这个目标，产能上的大跃进就成为必然。受到中国新兴智能手机生产商华为、联想、小米等的拉动，2014年中国半导体市场的销售额超过全球半导体市场销售总额的40%。

　　报道称，这样的新一轮大规模攻势或将动摇以美国为首随后是韩国、日本和台湾地区主导的世界市场。在钢铁、船舶建造、太阳能面板之后，中国大陆这个亚洲巨头又打算通过巨额投资的模式再一次击晕对手。北京大学教授姚洋说：“中国在创新领域投入巨资，将在5到10年内看到效果。力量在于产业规模。”半导体是一个利润依赖规模经济的产业，看起来是亚洲巨人开动产业机器的理想行业。不过直到目前，北京还位于韩国和台湾之后。三星和台积电都处于业内领先位置。这些企业是首尔和台北在上世纪80年代实施的发展战略的成果。专家认为，中国大陆在这一方面的落后既有投资不足的问题，同时也缺乏需要高水平劳动力操作的产业技术。为了打赢这场战争，低工资这一世界工厂长期以来的制胜法宝并不足够。