军事：中国斥资数千亿打造芯片与美竞争 钱都花在哪些领域

　　法国《费加罗报》1月21日发表《中国在高科技领域挑战美国》的文章，称中国斥巨资打造芯片强国。文中指出，中国以真金白银的方式同美国在最尖端科技领域竞争，并以紫光集团在南京投资300亿美元和在武汉投资240亿美元建立半导体产业界基地为例，说明中国在半导体领域的雄心壮志。中国希望在2025年能够实现满足本国市场的70%需求，而非现在的仅能满足10%的市场需求。

　　文章还指出：这是中国继钢铁、船舶制造、太阳能面板之后，又一次打算采用巨额投资击晕对手，并引用了北京大学教授姚洋的话“中国将在创新领域投入巨资，将在5—10年内看到效果，力量在于半导体规模”。

　　很显然，自2014年中国成立集成电路大基金以来，中国斥巨资打造芯片强国已然是事实。那么为什么打造芯片强国的投资要耗费如此多的钱，这些钱都用到哪里去了呢？笔者仅以CPU为例说明芯片从原材料到成品的过程中，投资的钱都花到哪里去了。

　　EDA工具成本

　　EDA工具是电子设计自动化（Electronic DesignAutomation），是用来辅助芯片设计的工具——在集成电路还不太复杂的阶段，靠人手工可以完成集成电路设计，但在超大规模集成电路时代，要完成上亿晶体管芯片的设计，完全靠手工的工作量异常巨大，这时候就必须采用EDA工具进行辅助设计。某种程度上，正是有了EDA工具，才有了超大规模集成电路设计的可能。