军事：中国斥资数千亿打造芯片与美竞争 钱都花在哪些领域(4)

　　因此，在专利授权成本上，不同的IC设计公司在这方面的支出会有较大差异。

　　晶片成本

　　要获得晶片，就必须制造出晶圆，而要制造晶圆，就必须先制造出硅锭。晶圆的成分是硅，而沙子的主要成分是二氧化硅，硅是地壳内第二丰富的元素，所以原材料是相对充足的。制造晶片首先是以二氧化硅为材料制取纯度高达99.9999%电子级硅，然后将电子级硅放在石英坩埚中制取硅锭，最后对硅锭进行切割，将得到的硅锭横向切割成圆形的单个硅片，然后进行研磨，将凹凸的切痕磨掉，再用化学机械抛光工艺使其至少一面光滑如镜。

　　因此，晶片成本就是以二氧化硅制取晶圆所耗费的资金分摊到每一片晶片后的成本，可以简单理解为每一片芯片所用的材料（硅片）的成本。由于采用越先进的制程工艺，就可以在同一片晶圆上切割出越多的CPU，因此，单片CPU的晶片成本随着制程工艺的进步而变小。

　　虽然有的网友会说，晶圆制造属于代工，而且硅的冶炼和提纯有点类似于炼钢，属于高污染、高能耗行业，而且由于以前控制不好，容易有四氯化硅泄漏，由于四氯化硅毒性比较大，会导致较严重的后果，但现在的生产都实现了闭环，除非发生事故，已经没有泄漏了。

　　必须说明的是，千万别小看硅晶圆制造，目前全球前两大硅晶圆供应商均为日厂，分别是信越和Sumco，之后是德国Siltronic、美国SunEdison（2016年台系供应商环球晶圆并购了SunEdison）、韩国LGSiltron。中国在晶圆制造上和境外企业差距巨大，前中芯国际前创办人张汝京创办的上海新升半导体是内地第一家12寸硅晶圆厂。