军事：日媒称就算美国半导体技术领先但还是害怕中国(2)

　　原文摘编如下：

　　思考当今世界半导体市场的主流领域究竟在发生什么。如果用一句话来概括这一主流趋势，那就是“中美围绕半导体的霸权争夺”。

　　这样写或许会给人以中美正在以几乎势均力敌的立场展开博弈的印象，但从目前来看，无论是在开发能力、生产能力还是在IP（知识产权）的积累方面，还是在诸如半导体制造设备等相关产业的基础上，美国都明显领先。但是，令美国担忧的是这种优势“迟早有一天会受到来自中国攻势的威胁，并有可能对带来创新的产业生态系统构成破坏”。

　　中国今后10年将投资1500亿美元

　　首先从中国的动作开始谈起。中国政府在2014年6月出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》中提出了具体目标，到2015年电路线宽28纳米制造工艺实现规模量产，到2020年14纳米制造工艺实现规模量产，而到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平。这成为号角，中央政府和地方政府的投资基金相继设立，其规模据下文提及的美国总统科技顾问委员会（PCAST）的统计“在今后10年里将达到1500亿美元”。