军事：美国又对中兴禁售 中国整机厂哪些芯片受制于人(2)

　　我们先来看CPU。

　　虽然在不少人印象中，CPU仅仅指的是桌面CPU和智能手机SoC中的CPU，但其实在很多设备中都要用到CPU。比如基站设备中就要用到CPU，这些外国公司的芯片，过去主要是MIPS的多核芯片，比如Cavium等公司的64核MIPS芯片，现在随着ARM的崛起，也有用ARM、X86的多核芯片，MIPS的市场份额反倒逐年萎缩，这些CPU主要用于网络数据处理和转发。

　　要替换掉国外公司的多核X86、ARM、MIPS CPU，其实并不困难，毕竟不少公司都抛弃MIPS，转向ARM，且可以通过买ARM IP做集成的方式设计出性能不错的产品。因而在基站设备使用的CPU上，并不存在不可跨越的门槛。其实，中兴也有自己的CPU设计队伍，只是开发芯片到形成成熟稳定的整机产品，需要一个时间周期，中兴还没有走完这个过程。

　　我们再看DSP、FPGA、射频、光通信芯片、数模转换器/模数转换器等相对冷门一些的元器件。

　　在这些元器件上，国外厂商具有比较大的优势，国内FPGA厂商和美国赛灵思、阿尔特拉的差距在十年以上，一些公司和单位至今还在逆向十多年前美国的FPGA，而且还未尽全功，即便是特殊领域，国产FPGA也只是勉强堪用。

　　在DSP上，国内单位的产品虽然性能不错，但成本比较高，且只能满足特殊领域需求，还不具备独立造血的能力，只是少数单位自己用，在商业上和德州仪器差距很大。WIFI芯片的老大也是博通。

　　就射频来说，Skyworks、Qorvo、博通、恩智浦、英飞凌等公司处于领先地位，紫光展锐等内资企业与外商差距明显。

　　就光通信芯片、数模转换器/模数转换器、激光器等元器件来说，中兴需要lumentum、Finisar、Neo Photonics、oclaro等国外企业供货。

　　像DSP、FPGA、射频、光通信芯片等大多不是短期内就能替换掉国外供应商的，即便强行换上国内元器件，也会因为性能差距进而影响中兴整机产品的市场竞争力。

　　另外，就手机SoC来说，即便买不到高通的手机芯片，对中兴的影响也不大，毕竟还有联发科、展讯等厂商的替代品。而且之前介绍了，中兴有自己的CPU设计队伍，已经设计出了一款4个A53+2个A72+Mali GPU的芯片，计划主要用在机顶盒上，这款芯片如果继续优化一下，并采用台积电16nm工艺，配上中兴的讯龙基带，即便以AP外挂讯龙基带的方式，也能解决有无的问题。

　　可以说，除了像CPU和智能手机芯片这类可以依靠从ARM那里买IP授权，因而不怕买不到美国供应商的元器件之外，像DSP、FPGA、射频、光通信芯片等元器件，短期内是无法替换的。