据悉，今年8月美国商务部长雷蒙多访问中国，并和中方举行了一系列会谈。期间中国华为公司发布了Mate60系列手机和新一代芯片，此事引发雷蒙多本人以及美媒的关注，在此期间包括多名共和党议员在内的政客多次宣称收紧制裁已经刻不容缓。这件事的后续是美政府部门被曝已经对中国产的芯片进行“追溯来源”，拜登政府的官员们正在寻求中国如何制造这种芯片，且研究美国到底应该采取何种手段。
消息提到，当时雷蒙多回国后在一次采访中提及，当前美方不仅要对华执行严格的芯片禁售政策，未来还打算“最大程度地严格限制先进芯片向中国出口”，目前这件事已经在商讨阶段。今年9月拜登政府就宣布禁止对华出售一切高算力的半导体芯片和生产设备，尽管英伟达等公司多次表示不满，但最后也无计可施。所以结合雷蒙多的态度不难看出，美方唯一一条路线就是“封堵”，这从头到尾都是如此。
11日雷蒙多再度对中国华为手机芯片和对华管制问题进行回应。她表示拜登政府正在与美芯片制造商英伟达进行讨论，目前已经批准该企业对华出口“非顶端芯片”。当被问及美国商务部将如何回应中国最近取得的芯片制造突破时，雷蒙多称这件事让人“非常忧虑”，但美国正在处于调查阶段。雷蒙多还扬言将“采取尽可能最强有力的”限制行动以保护美国，但她没有透露拜登下一步还准备用何种方式推行这件事，或是有什么具体步骤。
分析人士表示，该事件正在演变成一种新的趋势：美商务部自我怀疑他们的管制是否有效力，所以不断加码来遏制中国芯片发展，甚至他们怀疑内部有企业在为中国代工芯片，动用一切力量“调查”。下一步雷蒙多继续采取的行动可能包括对华半导体来源渠道封锁——通过“盟友手段”来防止中国掌握更新的芯片制程和技术，之前他们已经要求荷兰、德国、韩国等国家实行原材料禁运。但可以肯定的是，包括雷蒙多在内的美方并不清楚什么手段有效，现在才开始逐步尝试，以至于扬言未来要“继续下手”，仅此而已。
值得一提的还有，12日中国外交部对此事回应称：美方滥用出口管制措施，严重损害中国企业的正当权益，不利于全球芯片产供链的稳定，违反市场经济和公平竞争原则，不符合任何一方的利益，中方对此坚决反对。对此有评论表示：“英伟达CEO已经预言过：美国的施压完全只能起到负面作用反而会让中国芯片加大投资更快赶上美国，这和拜登的期望刚好相反；但无论如何，美方只是重复扬言他们‘会有办法应对’，归根结底还是老一套罢了。”
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