印度遭受重大打击，百亿芯片梦碎！郭台铭创办的台湾富士康公司宣布退出印度半导体合资公司。
据印度媒体报道，来自台湾的富士康公司周一宣布，退出与印度金属石油集团韦丹塔的195亿美元半导体合资计划，这对印度总理莫迪的印度芯片制造计划无疑是一个重大打击。
据印度《经济时报》报道，去年全球最大的电子代工厂富士康和韦丹塔签署协定，计划在莫迪的家乡古加拉（Gujarat）邦建立半导体和显示器生产工厂。
富士康在一份声明中表示，“富士康已决定不与韦丹塔合作进行合资企业”，声明没有详细说明原因。
报道说，莫迪将芯片制造作为印度经济战略的重中之重，以追求印度电子制造业的“新纪元”，而富士康的这一举动对他吸引外国投资者首次在印度本地制造芯片的雄心壮志构成了打击。
报道称，韦丹塔没有立即回复置评请求。
富士康最著名的业务是组装iPhone和其他苹果公司的电子产品，但近年来，它一直在扩大芯片业务，以实现业务多元化。
此前有报道称，莫迪的半导体计划陷入困境，韦丹塔与富士康合作项目进展缓慢，因为他们与欧洲芯片制造商意法半导体的合作谈判陷入僵局。
印度预计其半导体市场到2026年将达到630亿美元。莫迪的100亿美元激励计划，去年吸引了3份建厂申请。除了富士康，还包括全球联合体ISMC（拥有Tower半导体作为技术合作伙伴），以及总部位于新加坡的IGSS Ventures。其中，30亿美元的ISMC项目也因Tower被英特尔收购而遇阻。IGSS的30亿美元计划也被暂停，因为该公司想要重新提交申请。
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