韩媒：从华为分拆出来的荣耀，开始自主研发芯片，绕过美国制裁？
6月21日，韩国媒体《韩国经济日报》发表文章称，从华为分拆出来的智能手机公司荣耀，已经开始自主研发核心半导体芯片。由于美国的制裁，华为几乎停止了相关半导体的设计，同时大幅缩减了智能手机业务。有人指出，荣耀填补这一空缺可能是为了绕过美国制裁。
荣耀100%控股子公司上海荣耀智能科技于上月31日在上海完成企业注册，注册资金1亿元人民币。公司提出半导体芯片设计与销售、人工智能（AI）软件开发等业务宗旨。
荣耀表示，该分公司将成为中国五个研发基地之一，并计划将其作为开发核心软件、通信和图形芯片的基地。荣耀还在北京、深圳、西安和南京设有研究中心。
荣耀成立半导体设计公司引起了中国智能手机行业的关注，因为中国领先的智能手机公司OPPO最近关闭了其半导体设计子公司。OPPO的半导体设计子公司哲库上月初突然倒闭，约3000名开发人员失业。
OPPO放弃半导体设计业务的原因之一是美国对尖端半导体的出口管制。去年10月，美国禁止向中国企业出口性能为14纳米或更高的用于生产逻辑芯片的半导体设备。正因如此，中国的半导体设计公司很难找到代工厂（半导体代工生产）来制造他们设计的半导体。
美国的出口管制具有普遍制裁中国龙头企业华为的性质。此前，华为在智能手机领域已升至全球第二，但在受到美国政府制裁，禁止其在未经美国政府许可的情况下购买采用美国技术的产品后，几乎放弃了智能手机业务。
华为将作为智能手机大脑的应用处理器（AP）的开发委托给了其子公司海思半导体。海思已经在2020年成功开发出5纳米级AP。但是，华为在关键的半导体生产上依赖于世界第一晶圆代工厂台积电。由于美国的制裁导致台积电无法接受华为和海思的订单，海思的先进半导体已经无用武之地。
海思的很多工程师都跳槽到清华紫光和OPPO等半导体公司。去往OPPO旗下哲库的开发者们，有望再次前往此次成立的荣耀旗下的半导体设计公司。也就是说，华为出身的工程师重新回到了从华为分拆出来的荣耀。
2020年11月，华为以约1000亿元人民币的价格将荣耀出售给了深圳市政府等组成的财团。从华为分拆出来的荣耀不受美国制裁，从高通和联发科采购AP。
荣耀CEO赵明表示，“我们会根据市场情况，保持适当的自研芯片和外购芯片的比例。” 荣耀去年售出5220万部智能手机，同比增长30%。
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