最近因为一部手机，国内外炸开了锅。
相信大家这两天已经在津津乐道了，中国企业华为，在雷蒙多访华的同一天，突然上市了新款旗舰机型Mate 60 Pro，低调证明了，即使在美国的穷追猛打下，中国国产芯片依旧有了新的突破，狠狠地打了美国的脸。
毫不夸张地说，华为这一手，已经打乱了美国对华芯片战的节奏。而对此，在很短时间的时间内，美国的态度也迎来了180度的大转变。美国似乎准备放开对中国的芯片出口，但依旧留了一个后手，准备专攻一点，对付中国！
日前，访华告一段落，雷蒙多返回美国，在美国有线电视新闻网CNN，发表了自己的访华成果。其中有一句话引起了我的注意，雷蒙多公开表示，“未来，美国将继续向中国出售芯片。但美国不会向中国出售最尖端的芯片”。
我给大家翻译翻译，雷蒙多的言外之意大概是，美国将在中低端芯片领域，放开对中国的出口，但绝不会向中国出售任何高端，以及尖端芯片。很显然，这与美国之前制定的一系列对华出口管制政策，有点不一样。
如果我没记错的话，在今年6月份，雷蒙多曾表示过，“美国正在考虑进一步升级对中国芯片领域的制裁”。而当时美国的制裁内容是什么？就是在尖端芯片领域，禁止中国进口。
也就是说，当时雷蒙多，或者说拜登政府下一步对华政策，是扩大对华芯片制裁领域，从尖端芯片领域，逐渐延伸到中低端领域，完成对中国的全面封锁和制裁，将中国彻底踢出全球芯片产业链。
大家看出美国的态度转变了么？从之前打算的全面封锁，到今天雷蒙多公开表示，要放开中低端芯片的对华出口，真要说的话，这一番转变，可远远不止180度！按理来说，在对华战略这么大的一个背景下，相关政策是不可能发生如此大转变的。
因此，我说两个关键点。第一，美国对华芯片制裁的态度转变，证明了一点：下跪是换不来取消制裁的，只有自主研发，只有国产化，只有凭借过硬的真本事，才能让美国取消制裁。
这个道理本来再浅显不过，但网上有些人却认为，中国芯片发展不起来，就是因为中国不向美国服软。持有这种观点的人，不是蠢就是坏，要么就是膝盖太软了，站不起来。
第二点，所谓事出反常必有妖，中国芯片突破挫败美国，这是一件大好事。但咱们同样应该警惕美国在政策上的转变。就拿这次来说，美国的目的是什么？或者说，美国又在打什么算盘？
在我看来，一方面，美国想专攻一点，在尖端芯片领域继续锁死中国，然后在中低端领域，继续赚人民币，这也是我们经常说的，美国“既要又要”的心态。另一方面，美国有搞乱中国内部芯片产业布局的打算。
对华政策的放开，根本目的还是在遏制中国产业链的升级，防止中国高技术产业的发展，抢了自己及盟友的蛋糕。只不过因为华为突然来了这么一手，打了雷蒙多一记闷棍，所以美国才不得不采取迂回手段。
总而言之，中美芯片领域的对抗和博弈，绝不是短期内的，而是一场持久战。同时，咱们对美国也不能再抱有任何的幻想，不要觉得美国突然放松了对华制裁，就是想跟中国友好相处了，这种想法是不可取的。
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