韩媒：“芯片大战”的结局，前苏联早有暗示！
7月28日，韩国媒体《韩国经济日报》发表文章称，作为二战战胜国之一，苏联曾是科学强国。来自纳粹德国的科学家和工程师的影响是巨大的。导弹、计算机等技术力量也相当雄厚。苏联于1957年发射了人造卫星，并于1961年诞生了世界上第一位宇航员尤里·加加林。这就是全部吗？尤里·奥索金制造集成电路也是在1962年。深知半导体决定军事实力和技术霸权，苏联开始建设泽列诺格勒，距离建设梦想中的半导体城市又近了一步。
这样做的苏联在40年后承认自己在半导体霸权争夺战中几乎彻底失败。看着苏联领导人戈尔巴乔夫1990年访问美国硅谷，并希望接手美国尖端技术的样子，评论家们确认了美国的完胜。为什么会发生这种事呢？
认为自己技术落后的苏联不断试图仿制美国的半导体芯片和设备。但忽略了一件事，为了制造半导体，尽管它配备了大约2000台用于制造半导体的原材料准备、加工和包装所需的机器，但未能完美复制。这是因为不可能复制半导体工程中的每一个知识和细微细节。更何况，正如摩尔定律所说，可存储在微芯片上的数据量每24个月增加一倍。也就是说，集成在半导体上的晶体管数量将增加一倍，但复制的速度根本无法企及。苏联想方设法模仿英特尔的芯片，但技术总是落后5年左右也是出于这个原因。
惊讶于苏联的执着，美国也采用了以盟友为中心的半导体供应链战略。这是半导体领域的高效分工，美国从20世纪60年代起就已经划分了芯片设计、制造设备和组装的角色。而单个国家在从设计到设备和组装的各个方面进行投资，这就像一场1对100的战斗。半导体行业的每一步都无法跟上技术发展的步伐，更不用说投资规模了。美国认识到芯片间谍比比皆是，因此也小心翼翼地控制技术。由于苏联别无选择，只能用迟钝的半导体设备和纯度差的材料来生产芯片，两国之间的技术差距自然日益扩大。美国就这样打了30到40年，使苏联屈服于“半导体”。
为了遏制苏联，美国将半导体组装工厂和技术转移到日本，但只用了不到20年，它就成为“回旋镖”并威胁美国。虽然也有对作为经济大国的日本的担忧感，但刺激美国五角大楼就是另一回事了。最先进的武器需要最先进的半导体，但如果对日本芯片的依赖增加，就连美国二战以来一直没有放弃的“军事霸权”地位也可能会动摇。半导体霸权是军事霸权的保证。甚至还有人认为，想要掌握霸权的日本根据政治得失，也有可能向苏联提供尖端芯片。美国政府通过1985年的美日半导体协议和1986年的广场协议，非常冷酷地打破了日本的势头。曾在存储半导体市场占据全球第一、第二位的日本企业消失在历史的背后，成为三星电子等跻身世界半导体产业中心的决定性机遇。
美国正在进行第三次芯片战争。对手是中国。中国1960年成立半导体研究机构，1965年还制造了中国产集成电路。这是杰克·基尔比1958年在德克萨斯仪器公司推出集成电路7年后。中国是不亚于苏联和日本的强大对手。美国仿佛回忆起第一、第二次芯片大战，从供应链、技术控制、超级差距等方面掏出了所有“胜利”牌。一场漫长的战斗现在已经拉开序幕，直到有一方倒下。
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