美国太空军与印度合作开设下一代技术微芯片工厂！
目的是为了避开中国。
9月25日美国《太空新闻》刊文。
美国太空部队正在与印度政府合作建立一家新工厂，生产半导体，这是构建下一代技术至关重要的微芯片。
太空传感器和航天器（几乎所有的计算机、电视、手机、汽车、游戏机等）都依赖于半导体。集成电路更常被称为微芯片，或简称为“芯片”。它们是几乎所有现代电子设备所依赖的“大脑”。
然而，多年来，世界一直面临全球半导体供应短缺的问题——这种短缺在 2021 年COVID-19 大流行期间达到顶峰。
白宫在一份声明中表示，该工厂将开发用于“国家安全、下一代电信和绿色能源应用的先进传感、通信和电力电子”的芯片，并称该协议是“21 世纪的决定性伙伴关系”。
具体来说，该工厂将致力于开发红外、氮化镓和碳化硅芯片，这些是最先进的半导体形式。
近年来，美国太空部队一直在测试便携式卫星干扰器，甚至还成立了专门使用电子战系统攻击其他国家航天器的部队。随着该部队寻求扩大其投射力量的能力并保护自己的部队免受此类攻击，对依赖于下一代半导体稳定供应链的新技术的需求将只会增长。
对新兴尖端技术的需求，并不是美国太空部队和白宫与印度合作开发新半导体工厂的唯一原因。
目前，全球最大的半导体生产国是台湾，但与中国的地缘政治紧张局势迫使西方国家在其他地方寻找新的供应链。
为此，拜登总统于2022年签署了《芯片法案》，该法案为半导体制造和研究提供了527亿美元的美国投资，以“保持美国在未来行业的领先地位”。
本周与印度的合作就源于这一法案。
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