产业观察：台积电认为人工智能芯片产量限制将持续1年半。台积电是英伟达功能强大的H100和A100AI处理器的唯一制造商，这些硬件为ChatGPT等AI工具提供动力，也被用于大多数AI数据中心。
刘解释说，供应紧张的原因不是缺乏物理芯片，而是先进芯片封装服务的能力有限，而这是制造过程中的一个关键步骤。
"不是AI芯片短缺。而是我们的COWOS（高级芯片封装）能力不足”。他说，对COWOS的需求"突然"增加，一年内增加了两倍。
"目前，我们无法百分之百地满足客户的需求，但我们会尽力满足约80%的需求。我们认为这只是暂时现象。在我们扩大先进芯片封装能力后，这种情况应该会在一年半内得到缓解”。
COWOS是台积电开发的一种先进芯片封装技术，用于将不同类型的芯片连接在一起。该工艺将一个图形处理器单元（GPU）与六个高带宽内存芯片结合在一起，实现了高速数据传输以及训练用于人工智能的大型语言模型所需的整体性能。
Nvidia的A100和H100系列采用台积电的COWOS工艺制造。
台积电最近宣布，计划在台湾苗栗建造一座价值29亿美元的先进芯片封装工厂，以满足日益增长的人工智能需求。
刘对人工智能芯片产出瓶颈的评论凸显了先进芯片封装和堆叠技术在生产更强大、更高效半导体的竞争中的重要性。
传统的尖端芯片制造技术旨在将尽可能多的晶体管挤压到一个微小的芯片上，但由于芯片封装技术的进步，这并不是提高计算能力的唯一途径。
刘说，为了满足人工智能产品激增的需求，半导体行业应该接受"范式转变"，采用新的方式来连接、封装和堆叠芯片。
"我们现在正在将许多芯片组合成一个紧密集成的大规模互连系统。这是半导体技术集成的范式转变”。
这位主席说，今天的高端人工智能加速器拥有约1000亿个晶体管。要在一个系统上快速放置更多的晶体管，就需要"将多个芯片互连起来，以提供2.5D或3D集成"。
台积电预测，在未来10年内，将有超过1万亿个晶体管的芯片问世。更多的晶体管通常意味着更强的计算能力。
刘说："只有通过多芯片封装，才有可能实现这一目标”。
先进的芯片封装已经成为英特尔、三星和台积电等顶级芯片制造商生产更强大芯片的关键战场。
作为美国最大的芯片制造商，英特尔的目标是到2025年将其最先进的芯片封装能力提高四倍，以重新夺回半导体制造领域的全球领先地位。
2023/09/0621:32日经英语新闻
声明：该文观点仅代表作者本人，本信息平台不持有任何立场，欢迎在下方【顶/踩】按钮中亮出您的态度。