美国三大半导体巨头前往华盛顿，“限制只会增加中国实力”！
10月8日，韩国媒体《先驱经济》发表文章称，有消息称，英伟达、英特尔、高通CEO纷纷前往美国华盛顿诉苦。他们亲自到访的原因是为了说服不增加对华半导体出口的限制规定。
中美半导体战持续约3年，企业急得团团转。随着美国和欧盟加强对中国的控制，利润受到的打击似乎是不可避免的。韩国企业也因不确定的冲突而坐立不安。
有分析认为，在这种情况下，中国反而会增强半导体独立能力，提高在晶圆代工领域的影响力。美国限制对华半导体出口真的只会增强了中国的实力吗？
路透社等外媒报道，美国政府正处于审查限制向中国出口半导体制造设备的附加法规的最后阶段。这项额外规定预计旨在填补一年前宣布的半导体出口管制措施中的漏洞。
值得一提的是，预计将同时宣布对人工智能（AI）芯片的新制裁。美国半导体企业是最关注美国政府额外出口限制的企业。
英特尔、英伟达、高通三家公司自7月份以来一直在开展保护业务的运动，表达了对额外监管的担忧。
他们说，加强对华出口限制最终导致企业利润下降，这也会对美国的半导体产业造成负面影响，他们一直在说服美国政府相关人士重新考虑。
英伟达、英特尔、高通三家公司在中国的年销售额超过500亿美元。这就是中国在半导体市场的重要性，所以如果被封锁，巨大的损失是不可避免的。其逻辑是，无论是对目前在建的美国芯片厂的投资，还是对就业机会的扩大，都会造成负面影响。
不仅美国，欧盟也决定审查针对中国的半导体等先进技术出口控制措施。随着西方对华制裁力度加大，“未来中国对半导体的影响力将会加大”的分析引发关注。
据市场调查公司IDC预测，中国大陆在全球晶圆代工市场的占有率将于2027年达到29%。比今年增加2个百分点。在近期备受瞩目的封装与测试领域，中国的份额预计将从去年的22.1%增至2027年的22.3%。封装与测试是确保半导体最终质量和效率的关键领域。
IDC认为中国半导体自给自足的努力正在取得进展：“在中国苦心开发尖端半导体工艺的同时，得益于内需的增加和国家政策，成熟工艺正在快速发展。”
实际上，前段时间华为的最新智能手机搭载了自己设计的7纳米应用处理器，不仅让美国商务部，还让半导体业界大吃一惊。这也从侧面证明美国对华半导体限制实际上没有效果，因此通过此次追加限制，美国将施压提升到何种程度备受关注。
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