行路难！只能未雨绸缪：中国半导体公司寻求将封装外包给马来西亚，以避免美国下一步的制裁。
越来越多的中国半导体设计公司正寻求将尖端半导体的组装外包给马来西亚公司。
12 月 18 日路透社报道，中国半导体设计公司正越来越多地寻求将尖端半导体的组装外包给马来西亚公司。这是一种规避风险的措施，为美国可能扩大对中国半导体产业的限制措施做准备。
据几个消息来源称，中国公司只寻求将 GPU（图像处理半导体）的组装外包给马来西亚，而不是半导体晶片的制造。
美国正在增加对中国销售 GPU 和先进半导体制造设备的限制，试图限制中国获得先进 GPU 的机会。先进的 GPU 有可能加速人工智能（AI）的发展，也可用于超级计算机和军事应用。
据分析人士称，限制性措施的增加和人工智能的蓬勃发展， 使中国较小的半导体设计公司更难在中国获得足够的先进半导体封装服务。
据知情人士透露，需要尖端技术的封装目前不受美国出口限制，但中国公司担心最终可能会被纳入限制范围。
其中一位消息人士说，包括中国半导体制造商天水华天科技股份有限公司的子公司Unisem 在内的几家马来西亚公司收到了来自中国公司的更多询问。
马来西亚目前占全球半导体封装市场的 13%。
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