据环球网报道，英媒引用美国官员话语称，美方已通知中国其将更新芯片管制政策，将进一步对华扩大AI芯片及芯片设备出口限制。而新加坡媒体《联合早报》也注意到，美国商务部长雷蒙多也扬言寻求更严格的出口管制。雷蒙多10月4日称，华为获得芯片技术突破的消息“令人非常不安”。雷蒙多在美国参议院表示，美国商务部需要更多工具、更大权力进行出口限制。
并以此寻求国会通过新的限制法案。雷蒙多以此前美企希捷科技与华为合作遭重罚为例称，这一事例让人自豪。美国商务部将“能多强硬就多强硬”，为此需要更多资源。雷蒙多的言语表明，华为的技术突破戳痛了美方，对此，美方的反应并非反思与纠偏过往作为，而是寻求更大规模的限制制裁，尽可能以强硬态度限制中企技术迭代。这显示着中美间正发生科技战争的实质，要打赢这场科技战，中国需要更多类似于华为新机的科研突破，铸就中国体系下的前沿科技产业链。
美国商务部长雷蒙多
不过，尽管雷蒙多摆出歇斯底里的姿态，但美国商务部能否拿出有效的对华前沿技术限制方案值得存疑。原因是多方面的。一，美国商务部至今未能出具对华为5G芯片的研究报告，显示美方疑虑重重的态度。如果华为新芯片是在美国监管之外同西方企业达成关键合作下制成的，美国扩大监管、执行还可搅局。但如果华为芯片完全基于自研、自产，则美国所谓限制政策将失去用武之地，将只具有舆论上的噱头效应，而不具实际效果。
华为新机的预期销售规模将超千万台，表明华为已实现5G芯片的系统量产。这一背景下美国仍无法找到针对性的限制切入点，已侧面显示华为5G芯片的自产自研属性。二，美国的实质动作表明其在对华科技限制上的无力性。美国介入下，荷兰政府原计划9月1日发布芯片设备出口限制令，以限制阿斯麦公司的深紫外光刻机流入中国市场。但华为8月29日发售新机后，阿斯麦公司9月1日告知中国媒体，限制令推迟到了2024年1月1日生效。
中国芯片技术进展已超出美国预期
阿斯麦总裁温彼得公开警醒西方称，如果不与中国分享技术，那么中国或将以西方预想不到的解决方案进行自研。除此之外，韩国芯片企业三星电子、SK海力士的豁免令到期后，美国政府向其颁发不限期限的豁免令。这已表明美方在中低端芯片领域已不抱对华限制的期待，转而寻求以倾销方式阻挠中企发展。三、美国对本国科技企业的投鼠忌器。过去一段时间来，中美间先后建立商务部副部级磋商机制、出口管制通报机制、经济及金融工作组机制。
中美经济往来密切的情况下，美方并无与华掀桌子的能力，在美国国债规模超过33万亿美元、政府关门危机尚未解除的背景下更是如此。美企英伟达、英特尔、高通、苹果、微软等在中国市场都保有利益，美方已基本濒临对华限制的极限值。如继续加码，或引发美企在中国市场受限的失控后果，引发美国现有经济危局雪上加霜。
美国参议院多数党领袖舒默率团访华或为进一步脱钩做准备
美媒福克斯新闻5日便警告称，2024年美国或发生破坏性超越1930年大萧条时期的经济崩盘，美国货币供应量骤降的情况预示了这一危险。当下的美国经济如已患重病的病人，却还在耗竭精力将目标放在打压中国上。雷蒙多等人开出的药方，正让美国病入膏肓。
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