科技战：报告发现中国在半导体研究的数量和质量上领先美国

外媒：美国智库报告显示，2018至2023年间，中国在芯片设计与制造领域共发表 160,852篇论文，不仅数量超美两倍，更占据全球前十科研机构中的九席，展现出强劲的科研实力。美国同期发表71,688篇，位列第二，印度和日本分列三、四位。

尽管中国在先进芯片制造方面仍受限于美西方技术封锁，如荷兰ASML的EUV光刻机，但其高被引论文数量也大幅领先，占比23%，超过美国（22%）和欧洲（17%）。

这一科研领先优势，反映出中国在半导体自研自足的持续投入，特别是在人工智能芯片、本土数据中心及电力基础设施上的快速发展，正加速降低对西方技术依赖，巩固在全球芯片产业链中的地位。

原文：https://www.toutiao.com/article/1825823451334668/

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