美国商务部同意向总部位于纽约的芯片制造商全球晶圆厂公司（Global Foundries）提供15亿美元的资助，因为美国立法者担心中国企业会压低美国汽车和消费电子产品芯片生产商的价格。
周一宣布的这笔赠款将分配给三个项目：在纽约州新建一座制造工厂；扩建纽约现有的一座工厂，使全球晶圆厂公司能够为通用汽车公司供应芯片；升级佛蒙特州的一座工厂，支持使用下一代材料生产芯片。
商务部与全球晶圆厂公司达成的协议还包括1000万美元的劳动力发展资金，旨在解决半导体行业劳动力短缺的问题，这一问题已经阻碍了芯片制造商在美国投资新的生产能力。确保制造业投资伴随着包容性的就业增长也是美国总统乔-拜登的一个重要优先事项。
战略与国际研究中心"美国创新复兴项目"主任兼高级研究员苏贾伊-希瓦库马尔说，考虑到与芯片制造相关的投资成本规模，向全球晶圆厂公司拨款15亿美元并不是一个大数目。
希瓦库马尔指出，像这样的补贴是"在有症结的地方添砖加瓦"，应被视为美国政府认识到"投资创新体系本身就是国家安全资产"的一部分。
英特尔、美光和台积电正在建设的美国新生产基地将生产用于先进计算应用的尖端半导体，与此形成鲜明对比的是，全球晶圆厂公司的设施生产的是当前一代和成熟节点芯片。
这些传统芯片的制造工艺并不复杂，但在美国国防工业基地和消费品制造领域仍发挥着至关重要的作用。
在疫情期间，美国消费者敏锐地意识到了传统芯片的重要性，当时这些芯片的短缺导致供应链中断，导致购买汽车、视频游戏机和家用电子产品需要长时间等待。
对全球晶圆厂公司的支持正值美国立法者对中国公司可能主导传统芯片市场表示担忧之际。上个月，美国国会众议院中共问题特别委员会成员写信敦促商务部和美国贸易代表"利用一切现有贸易授权"阻止中国制造的传统芯片流入美国。
美国商务部在一份宣布拨款的声明中说，在中国之外，仅有四家公司拥有与全球晶圆厂公司相当的新一代成熟节点芯片制造能力。
公告称，全球晶圆厂公司"是其中唯一一家总部设在美国的公司"。
总部位于华盛顿的半导体行业协会发现，预计中国的芯片制造装机容量份额将从2019年的11%增长到2030年的19%。
一些分析人士指出，中国芯片制造商在提高产能的同时，还面临着限制他们获得最先进工具的出口管制。因为，这种情况可能会导致这些公司在传统芯片生产领域的市场份额不断扩大。
然而，布朗大学博士后研究员Yan Xu说，"在传统芯片领域取得主导地位说起来容易做起来难"。
Xu说，虽然这笔资助对全球晶圆厂公司来说是个好消息，但"成熟节点代工业务竞争非常激烈，毕竟台湾和韩国的企业都很有能力，所以我不确定他们主要担心的是来自中国的竞争"。
2024/02/2108:54日经英语新闻
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