要飞得高高地？印度吸引芯片制造设备公司替代中国
在中国与西方关系紧张之际，印度有望成为中国的替代国，因此芯片制造设备行业正着手在印度建立运营基地。
国际芯片产业集团SEMI将于9月在印度新德里附近首次举办Semicon展会。该展览已在美国、日本、欧洲、中国台湾地区、韩国、中国和东南亚举办过。
东京电子、迪斯科、佳能、东京精密和大福等日本公司都将参加。东京电子将展出用于晶片沉积、涂层和芯片制造过程中其他前端步骤的设备。迪斯科预计将展出用于后端工艺的设备，如研磨和切割晶片以形成芯片。
美国的应用材料公司、拉姆研究和KLA也将设立大型展位。
由于对水电等基础设施的担忧，印度尚未吸引许多半导体制造厂或晶圆厂。据估计，印度在芯片设备市场所占的份额不到1%，与市场领头羊中国的34%相比差距很大。
然而，近年来，由于与美国的紧张关系，国际供应链从中国向外重组，这已成为一个顺风因素。
苹果公司正在将iPhone和其他产品的生产从中国转移到印度。随着供应商纷纷涌向智能手机、个人电脑和其他成品的生产地，分析师普遍认为印度市场将迎来强劲增长。
印度企业集团塔塔集团计划在印度古吉拉特邦建立一座半导体工厂，由台湾合约芯片制造商宝力半导体制造有限公司提供技术。这很可能是印度第一座前端工艺芯片制造工厂。
印度电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw在3月份的奠基仪式上说："到2029年，印度将跻身全球五大芯片生态系统之列”。
该工厂计划于2026年投入运营，总投资将达到9100亿卢比（109亿美元）。
将半导体加工成电子元件的后道工序是劳动密集型的，因此许多公司都计划在劳动力成本较低的印度建厂。
美国内存制造商美光科技也正在古吉拉特邦建厂，计划于2024年投产。日本瑞萨电子公司也宣布了与当地公司合作建厂的计划。
总部位于香港的Counterpoint技术市场研称，2026年印度的半导体相关市场规模将达到640亿美元，几乎是2019年的三倍。SEMI也称赞印度是一个具有吸引力的半导体制造和采购地。
为了迎接新的芯片制造厂，设备制造商们已经开始布局。
东京电子已经建立了营销基地。
该公司表示："对于需要集中供应商的半导体行业来说，印度是一个极具吸引力的市场，在这里可以实现技术创新和市场增长。该公司表示，预计对前端设备的需求会增加，因此计划根据客户趋势扩大基地”。
专门生产后端设备的迪斯科正在考虑在当地成立一家子公司，负责销售和维护服务。该公司目前由新加坡子公司负责印度市场，但随着后端工厂的增多，将需要一个本地基地。
该公司表示："随着工厂建设项目的成形，我们将满足客户的要求”。
日本测试设备制造商Advantest在2013年收购的一家印度软件开发商设有基地，目前正在开发与性能测试相关的软件。
随着前端和后端工厂的建成，Advantest表示正在考虑在印度开设销售基地。
佳能本月表示，对印度半导体行业的贡献被视为增长支柱，并指出光刻和其他设备需求中的机遇。
在美国公司中，拉姆公司应客户要求于2022年开设了一个具有简单开发功能的工程中心。应用材料公司表示计划投资4亿美元建立一个开发中心。
对于印度这个人口众多、创造就业困难的国家来说，启动尖端产业一直是一个夙愿。印度总理纳伦德拉-莫迪政府于2021年宣布，将投资7,600亿卢比支持半导体和液晶面板生产。
然而，基础设施问题依然存在。技术研究公司IDC的负责人克劳福德-德尔普雷特说，前端组装和测试流程极其复杂。他补充说，在工业基础设施到位之前，重点可能是建立从事后端流程的公司集群。2024/06/14日经英语新闻 花田良介和细川光太郎
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