彭博社:美国开始正式测试华为新智能手机上的芯片
美国政府对中国先进芯片展开正式调查安装在新的智能手机Huawei Technologies Co.，彭博社报道。
该芯片由中国半导体制造国际公司制造。其中，和华为一样，被列入美国黑名单，而且，他们对美国技术使用有限。
据媒体记者说，对美国商务部来说，这是对华为实施的大部分制裁的发起人。该公司新智能手机的发布完全令人惊讶。
Mate 60 Pro使用了中国组件的比例异常高。除了主处理器之外，正如解剖所显示的，这是TechInsights为彭博社提供的。
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